BGA封裝在具有上述優(yōu)點的同時，也存在下列問題：
    ①BGA焊后檢查和維AO6704修比較困難，必須使用X射線透視或X射線分層檢測，才能確保焊接連接的可靠性，設(shè)備費用大。
    ②易吸濕，使用前應(yīng)經(jīng)烘干處理。
    BGA通常由芯片、基座、封殼和引腳等組成，根據(jù)芯片的位置、引腳的排列、基座的材料和密封方式的不同，BGA的封裝結(jié)構(gòu)也不同。按芯片放置方式分類，分為芯片表面向上和向下兩種；按引腳排列分類，分為球柵陣列均勻全分布、球柵陣列交錯全分布、球柵陣列周邊分布、球柵陣列帶中心散熱和接地點的周邊分布等；按密封方式分類，分為模制密封和澆注密封等；從散熱角度分類，分為熱增強型、膜腔向下型和金屬體BGA (MBGA);以基座材料不同，BGA可分為PBGA，CBGA，CCGA和TBGA四種，以下將以這四種類型為例介紹BGA的結(jié)構(gòu)和特點。
    1．塑封球柵陣列( Plastic Ball Grid Array，PBGA)
    (1)結(jié)構(gòu)
    PBGA是最普通的BGA封裝類型，其結(jié)構(gòu)如圖2.75所示。

    PBGA的載體是普通的印制板基材，如FR-4、BT樹脂等。芯片通過金屬絲壓焊方式連接到載體的上表面，然后用塑料模壓成型，在載體的下表而連接有焊球陣列，焊球合金早期以SnPb居多，現(xiàn)逐步被SnAgCu無鉛焊料取代。焊球陣列在器件底面上可以呈完全分布或部分分布，如圖2.76所示。
   

    焊球的尺寸為0.75～0.89mm，焊球間距有l(wèi).Omm、1.27mm和1.5mm幾種。目前I/O數(shù)在169～313的已有批量生產(chǎn)，隨著各大公司的不斷開發(fā)，預(yù)計近兩年內(nèi)I/O數(shù)可達(dá)600～1000個。