由于SMC/SMD與通孔元器件A16859AK有著本質(zhì)的差別，故SMB焊盤設(shè)計(jì)要求很嚴(yán)格，它不僅取決于焊點(diǎn)的強(qiáng)度，也取決于元器件連接的可靠性，以及焊接時(shí)的工藝性。設(shè)計(jì)優(yōu)良的焊盤，其焊接過程幾乎不會(huì)出現(xiàn)虛焊、橋連等毛病，相反，不良的焊盤設(shè)計(jì)將導(dǎo)致SMT生產(chǎn)無法進(jìn)行，特別是FQFP器件的SMB。由于國際上尚無統(tǒng)一的SMC/SMD的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，新的元器件推出又快，公英制單位換算誤差、各供應(yīng)廠商提供的SMC/SMD、外形結(jié)構(gòu)和安裝尺寸也不盡相同。幸運(yùn)的是在有關(guān)PCB軟件數(shù)據(jù)庫中均有不同標(biāo)準(zhǔn)的SMC/SMD焊盤圖形可供選用。為了便于用好這些資料，現(xiàn)提供一些有關(guān)SMD焊盤設(shè)計(jì)的相關(guān)原則，供設(shè)計(jì)后的核對(duì)之用。
    (1) R/C片式元器件的焊盤設(shè)計(jì)
    片式元器件兩端有電極，其電極為三層結(jié)構(gòu)，雖然很薄但仍有一定的厚度，它的外形如圖4.21所示。
                          
  

    片式元器件焊接后理想的焊接形態(tài)如圖4.22所示。從圖中看出它有兩個(gè)焊點(diǎn)，分別在電極的外例和內(nèi)側(cè)，外側(cè)焊點(diǎn)稱為主焊點(diǎn)，主焊點(diǎn)呈彎月面狀維持焊接強(qiáng)度，內(nèi)焊點(diǎn)起到補(bǔ)強(qiáng)和焊接時(shí)自對(duì)中，作用不可輕視。從圖4.22看出理想的焊盤長度B=bl+T+b2，故元器件的端電極應(yīng)落在焊盤上，如圖4.23所示。