隨著焊料無(wú)鉛化的推廣，人們又重MC30327新審視了Sn-0.7Cu合金作為焊料使用的可能性，特別是用于波峰焊料。研究表明在Sn-0.7Cu合金中添加少量的Ni可以增加焊接中焊料的流動(dòng)性；添加少量的Ag可以改善焊料的機(jī)性能；添加少量的Sb則可以減少焊料中殘?jiān)漠a(chǎn)生。改進(jìn)后的Sn-0.7Cu焊料焊接效果對(duì)比如圖8.17所示。

                  
    若是配合氮?dú)獾谋Ｗo(hù)以及提高焊接溫度（如將焊接溫度提高到265℃），Sn-0.7Cu (Ni)的潤(rùn)濕時(shí)間會(huì)由2.3s下降到0.23～0.165s。此時(shí)焊點(diǎn)的光亮度以及焊接潤(rùn)濕性能都可以接近Sn-37Pb焊料的效果。即使焊接QFP無(wú)橋接現(xiàn)象發(fā)生，改進(jìn)后的Sn-Cu焊料也具有抗蠕變強(qiáng)度高以及電阻低的特點(diǎn)，令人們感興趣的是Sn-0.7Cu合金用于波峰焊焊料時(shí)還具有下述兩個(gè)特點(diǎn)：一是價(jià)格比較便宜，與Sn-37Pb焊料相比，金屬成本僅增加23%;另一個(gè)特點(diǎn)是由于Sn中熔入了少量的Cu，可大大抑制焊料在工作時(shí)對(duì)PCB焊盤(pán)Cu層的浸析，即在傳統(tǒng)的Sn-Pb焊料中，長(zhǎng)期的浸析并會(huì)導(dǎo)致焊料的性能惡化，Sn-0.7Cu合金中由于已經(jīng)存在少量的Cu則可以抑制PCB焊盤(pán)Cu層在它們中的浸析速度，因此可以提高Sn-0.7Cu焊料的穩(wěn)定性。
    目前，國(guó)外已把Sn-0.7Cu (Ni)用子專(zhuān)用波峰焊焊料使用，日本NIHON公司把該產(chǎn)品的名稱(chēng)定為SN100C。Sn-0.7Cu (Ni)物性特征見(jiàn)表8.10。