焊點(diǎn)的評(píng)估
發(fā)布時(shí)間:2012/10/8 19:59:26 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):969
(1)抗蠕變性
焊點(diǎn)下掛lkg負(fù)載，分別在145℃、150 0C和180 0C條件下測(cè)MC30208試焊點(diǎn)承載時(shí)間，并同Sn-Pb焊料對(duì)比，結(jié)果見(jiàn)表3.10中第13行結(jié)果，表明在上述三種溫度下Sn-0.7Cu (Ni)的承載時(shí)間均大于300h，而SnPb焊料僅為7min～20h，說(shuō)明Sn-0.7Cu (Ni)的抗蠕變性明顯優(yōu)于Sn-37Pb焊料。
(2)抗疲勞性
焊點(diǎn)經(jīng)高低沖擊，其條件是-40℃/h—80_C/h，能經(jīng)受1000循環(huán)周期，焊點(diǎn)不會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，而Sn-37Pb僅進(jìn)行了500～600個(gè)循環(huán)周期焊點(diǎn)就出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象。
(3)抗Cu腐蝕性
將40.18mm的Cu絲在245℃下分別浸入Sn-0.7Cu (Ni)和Sn-37Pb中，則Sn-0.7Cu(Ni)在2min后出現(xiàn)Cu絲的腐蝕，而Sn-37Pb在Imin后出現(xiàn)Cu的腐蝕，說(shuō)明Cu在Sn-0.7Cu (Ni)中熔解慢。
由于Sn-0.7Cu (Ni)熔點(diǎn)高于Sn-Ag-Cu，并且早期的元器件及PCB耐溫尚達(dá)不到要求，Sn-0.7Cu (Ni)合金早期主要用做波峰焊焊料。
而近年來(lái)，元器件及PCB耐溫性均明顯提高，Sn-0.7Cu (Ni)又進(jìn)一步改進(jìn)，故Sn-0.7Cu (Ni)觀已制成錫膏并用于再流焊。
在香港科技大學(xué)實(shí)驗(yàn)室最近進(jìn)行的一項(xiàng)針對(duì)多種錫銀銅系（如SAC、SACX）焊點(diǎn)以及錫銅鎳( SCN)焊點(diǎn)在不同載荷下的板級(jí)可靠性研究中，通過(guò)對(duì)4個(gè)錫銀銅系合金和1個(gè)錫銅鎳合金的QFN和PBGA封裝器件樣品進(jìn)行熱循環(huán)、剪切、拉拔、彎曲和跌落實(shí)驗(yàn)，得出如下結(jié)論：①熱循環(huán)實(shí)驗(yàn)表明無(wú)論對(duì)QFN還是PBGA封裝，SCN焊點(diǎn)和SAC焊點(diǎn)的壽命都非常接近；②剪切／拉拔實(shí)驗(yàn)表明SCN焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度稍弱；③彎曲測(cè)試及跌落試驗(yàn)表明SCN焊點(diǎn)的表現(xiàn)比SACX焊點(diǎn)要好。
最近日本一家公司又在Sn-0.7Cu(Ni)基礎(chǔ)上增加Ge，其性能明顯提高，這意味著Sn-0.7Cu(Ni+Ge)將和Sn-3.OAg-0.5Cu -樣用于再流焊錫膏，甚至?xí)《驗(yàn)镾n-0.7Cu(NiGe)不僅價(jià)錢(qián)低，而且抗沖擊能力要優(yōu)于Sn-3.OAg-0.5Cu。
焊點(diǎn)下掛lkg負(fù)載，分別在145℃、150 0C和180 0C條件下測(cè)MC30208試焊點(diǎn)承載時(shí)間，并同Sn-Pb焊料對(duì)比，結(jié)果見(jiàn)表3.10中第13行結(jié)果，表明在上述三種溫度下Sn-0.7Cu (Ni)的承載時(shí)間均大于300h，而SnPb焊料僅為7min～20h，說(shuō)明Sn-0.7Cu (Ni)的抗蠕變性明顯優(yōu)于Sn-37Pb焊料。
(2)抗疲勞性
焊點(diǎn)經(jīng)高低沖擊，其條件是-40℃/h—80_C/h，能經(jīng)受1000循環(huán)周期，焊點(diǎn)不會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，而Sn-37Pb僅進(jìn)行了500～600個(gè)循環(huán)周期焊點(diǎn)就出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象。
(3)抗Cu腐蝕性
將40.18mm的Cu絲在245℃下分別浸入Sn-0.7Cu (Ni)和Sn-37Pb中，則Sn-0.7Cu(Ni)在2min后出現(xiàn)Cu絲的腐蝕，而Sn-37Pb在Imin后出現(xiàn)Cu的腐蝕，說(shuō)明Cu在Sn-0.7Cu (Ni)中熔解慢。
由于Sn-0.7Cu (Ni)熔點(diǎn)高于Sn-Ag-Cu，并且早期的元器件及PCB耐溫尚達(dá)不到要求，Sn-0.7Cu (Ni)合金早期主要用做波峰焊焊料。
而近年來(lái)，元器件及PCB耐溫性均明顯提高，Sn-0.7Cu (Ni)又進(jìn)一步改進(jìn)，故Sn-0.7Cu (Ni)觀已制成錫膏并用于再流焊。
在香港科技大學(xué)實(shí)驗(yàn)室最近進(jìn)行的一項(xiàng)針對(duì)多種錫銀銅系（如SAC、SACX）焊點(diǎn)以及錫銅鎳( SCN)焊點(diǎn)在不同載荷下的板級(jí)可靠性研究中，通過(guò)對(duì)4個(gè)錫銀銅系合金和1個(gè)錫銅鎳合金的QFN和PBGA封裝器件樣品進(jìn)行熱循環(huán)、剪切、拉拔、彎曲和跌落實(shí)驗(yàn)，得出如下結(jié)論：①熱循環(huán)實(shí)驗(yàn)表明無(wú)論對(duì)QFN還是PBGA封裝，SCN焊點(diǎn)和SAC焊點(diǎn)的壽命都非常接近；②剪切／拉拔實(shí)驗(yàn)表明SCN焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度稍弱；③彎曲測(cè)試及跌落試驗(yàn)表明SCN焊點(diǎn)的表現(xiàn)比SACX焊點(diǎn)要好。
最近日本一家公司又在Sn-0.7Cu(Ni)基礎(chǔ)上增加Ge，其性能明顯提高，這意味著Sn-0.7Cu(Ni+Ge)將和Sn-3.OAg-0.5Cu -樣用于再流焊錫膏，甚至?xí)《驗(yàn)镾n-0.7Cu(NiGe)不僅價(jià)錢(qián)低，而且抗沖擊能力要優(yōu)于Sn-3.OAg-0.5Cu。
(1)抗蠕變性
焊點(diǎn)下掛lkg負(fù)載，分別在145℃、150 0C和180 0C條件下測(cè)MC30208試焊點(diǎn)承載時(shí)間，并同Sn-Pb焊料對(duì)比，結(jié)果見(jiàn)表3.10中第13行結(jié)果，表明在上述三種溫度下Sn-0.7Cu (Ni)的承載時(shí)間均大于300h，而SnPb焊料僅為7min～20h，說(shuō)明Sn-0.7Cu (Ni)的抗蠕變性明顯優(yōu)于Sn-37Pb焊料。
(2)抗疲勞性
焊點(diǎn)經(jīng)高低沖擊，其條件是-40℃/h—80_C/h，能經(jīng)受1000循環(huán)周期，焊點(diǎn)不會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，而Sn-37Pb僅進(jìn)行了500～600個(gè)循環(huán)周期焊點(diǎn)就出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象。
(3)抗Cu腐蝕性
將40.18mm的Cu絲在245℃下分別浸入Sn-0.7Cu (Ni)和Sn-37Pb中，則Sn-0.7Cu(Ni)在2min后出現(xiàn)Cu絲的腐蝕，而Sn-37Pb在Imin后出現(xiàn)Cu的腐蝕，說(shuō)明Cu在Sn-0.7Cu (Ni)中熔解慢。
由于Sn-0.7Cu (Ni)熔點(diǎn)高于Sn-Ag-Cu，并且早期的元器件及PCB耐溫尚達(dá)不到要求，Sn-0.7Cu (Ni)合金早期主要用做波峰焊焊料。
而近年來(lái)，元器件及PCB耐溫性均明顯提高，Sn-0.7Cu (Ni)又進(jìn)一步改進(jìn)，故Sn-0.7Cu (Ni)觀已制成錫膏并用于再流焊。
在香港科技大學(xué)實(shí)驗(yàn)室最近進(jìn)行的一項(xiàng)針對(duì)多種錫銀銅系（如SAC、SACX）焊點(diǎn)以及錫銅鎳( SCN)焊點(diǎn)在不同載荷下的板級(jí)可靠性研究中，通過(guò)對(duì)4個(gè)錫銀銅系合金和1個(gè)錫銅鎳合金的QFN和PBGA封裝器件樣品進(jìn)行熱循環(huán)、剪切、拉拔、彎曲和跌落實(shí)驗(yàn)，得出如下結(jié)論：①熱循環(huán)實(shí)驗(yàn)表明無(wú)論對(duì)QFN還是PBGA封裝，SCN焊點(diǎn)和SAC焊點(diǎn)的壽命都非常接近；②剪切／拉拔實(shí)驗(yàn)表明SCN焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度稍弱；③彎曲測(cè)試及跌落試驗(yàn)表明SCN焊點(diǎn)的表現(xiàn)比SACX焊點(diǎn)要好。
最近日本一家公司又在Sn-0.7Cu(Ni)基礎(chǔ)上增加Ge，其性能明顯提高，這意味著Sn-0.7Cu(Ni+Ge)將和Sn-3.OAg-0.5Cu -樣用于再流焊錫膏，甚至?xí)《�，因�(yàn)镾n-0.7Cu(NiGe)不僅價(jià)錢(qián)低，而且抗沖擊能力要優(yōu)于Sn-3.OAg-0.5Cu。
焊點(diǎn)下掛lkg負(fù)載，分別在145℃、150 0C和180 0C條件下測(cè)MC30208試焊點(diǎn)承載時(shí)間，并同Sn-Pb焊料對(duì)比，結(jié)果見(jiàn)表3.10中第13行結(jié)果，表明在上述三種溫度下Sn-0.7Cu (Ni)的承載時(shí)間均大于300h，而SnPb焊料僅為7min～20h，說(shuō)明Sn-0.7Cu (Ni)的抗蠕變性明顯優(yōu)于Sn-37Pb焊料。
(2)抗疲勞性
焊點(diǎn)經(jīng)高低沖擊，其條件是-40℃/h—80_C/h，能經(jīng)受1000循環(huán)周期，焊點(diǎn)不會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，而Sn-37Pb僅進(jìn)行了500～600個(gè)循環(huán)周期焊點(diǎn)就出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象。
(3)抗Cu腐蝕性
將40.18mm的Cu絲在245℃下分別浸入Sn-0.7Cu (Ni)和Sn-37Pb中，則Sn-0.7Cu(Ni)在2min后出現(xiàn)Cu絲的腐蝕，而Sn-37Pb在Imin后出現(xiàn)Cu的腐蝕，說(shuō)明Cu在Sn-0.7Cu (Ni)中熔解慢。
由于Sn-0.7Cu (Ni)熔點(diǎn)高于Sn-Ag-Cu，并且早期的元器件及PCB耐溫尚達(dá)不到要求，Sn-0.7Cu (Ni)合金早期主要用做波峰焊焊料。
而近年來(lái)，元器件及PCB耐溫性均明顯提高，Sn-0.7Cu (Ni)又進(jìn)一步改進(jìn)，故Sn-0.7Cu (Ni)觀已制成錫膏并用于再流焊。
在香港科技大學(xué)實(shí)驗(yàn)室最近進(jìn)行的一項(xiàng)針對(duì)多種錫銀銅系（如SAC、SACX）焊點(diǎn)以及錫銅鎳( SCN)焊點(diǎn)在不同載荷下的板級(jí)可靠性研究中，通過(guò)對(duì)4個(gè)錫銀銅系合金和1個(gè)錫銅鎳合金的QFN和PBGA封裝器件樣品進(jìn)行熱循環(huán)、剪切、拉拔、彎曲和跌落實(shí)驗(yàn)，得出如下結(jié)論：①熱循環(huán)實(shí)驗(yàn)表明無(wú)論對(duì)QFN還是PBGA封裝，SCN焊點(diǎn)和SAC焊點(diǎn)的壽命都非常接近；②剪切／拉拔實(shí)驗(yàn)表明SCN焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度稍弱；③彎曲測(cè)試及跌落試驗(yàn)表明SCN焊點(diǎn)的表現(xiàn)比SACX焊點(diǎn)要好。
最近日本一家公司又在Sn-0.7Cu(Ni)基礎(chǔ)上增加Ge，其性能明顯提高，這意味著Sn-0.7Cu(Ni+Ge)將和Sn-3.OAg-0.5Cu -樣用于再流焊錫膏，甚至?xí)《�，因�(yàn)镾n-0.7Cu(NiGe)不僅價(jià)錢(qián)低，而且抗沖擊能力要優(yōu)于Sn-3.OAg-0.5Cu。
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