再流焊爐保溫性能
發(fā)布時間:2012/10/10 20:14:38 訪問次數(shù):660
好的再流焊爐的保溫BK1005HS102-T性能好、熱效率高，差的再流焊爐保溫性能達不到要求，由于很難測量爐子的熱效率，故可用手觸摸再流焊爐工作時的外殼以及排風(fēng)管道的外殼溫度，遁常這些都是散熱部位，當用手觸摸感到燙手，說明爐子的保溫性能差、耗能大，正常時僅僅感到人手稍有發(fā)熱的感覺（約50℃）。
有關(guān)傳送系統(tǒng)可參見13.1.2節(jié)。目前市場上已出現(xiàn)雙導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)的再流焊，雙導(dǎo)軌傳動可同時加工不同寬度的PCB，提高效率，但應(yīng)與同類型的貼片機配套。
強制對流可以起到使爐腔溫度均勻的效果，但不能大到引起元器件移位的情況，一般在PCB上放置一排0402元器件（不印焊膏），然后通過再流焊爐觀察出爐后位置的變化，用此方法也可以判斷導(dǎo)軌運行的平穩(wěn)性，以及熱風(fēng)的風(fēng)速，其風(fēng)速不應(yīng)引起元器件的移位。
對再流焊的控制系統(tǒng)的選用，應(yīng)根據(jù)大生產(chǎn)的狀況以及費用的多少來決定。早期再流焊爐完全采用獨立的溫度儀表來調(diào)節(jié)溫度，至今還在使用，主要是因為價廉、易操作和維修。目前大量采用的是計算機控制系統(tǒng)，控制精度高，能存儲不同產(chǎn)品的工作參數(shù)，調(diào)用方便，先進的KIC 24/7控制系統(tǒng)能實現(xiàn)即時監(jiān)控。有關(guān)控制系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)產(chǎn)量的大小、生產(chǎn)線的多少來決定，對于大型OEM等加工中心，選用高檔的控制系統(tǒng)是有利的，如KIC 24/7測溫裝置。
SMA焊接后的泠卻是再流焊的一個組成部分，但一般再流焊爐制造廠家不把冷卻功能作為系統(tǒng)的標準配置，在這種情況下，一般在爐外加接一段過橋，并裝有冷卻風(fēng)扇來實現(xiàn)SMA的快速冷卻。在氮氣再流焊爐中，冷卻功能在爐內(nèi)完成，一種是風(fēng)冷（氮氣或空氣），另外一種通入冷卻水，加快對過熱SMA的冷卻，用于無鉛工藝的再流爐要求良好的冷卻系統(tǒng)。
充氮保護再流焊的工藝越來越多地被人們所重視，氮氣保護再流焊的機理同氮氣保護波峰焊相同，注意事項也相同，應(yīng)考慮到再流焊的“密封能力”，通常氮氣再流焊爐通過氮氣“風(fēng)簾”來實現(xiàn)爐子進出的密封。氮氣消耗量以及氧濃度檢測與控制，氮氣輸入接口是否方便，對多條生產(chǎn)線則應(yīng)采用制氮機配合。國產(chǎn)瑞氣牌制氮機有較高的純度。
一般產(chǎn)品中，再流焊爐有5個溫區(qū)就足夠了，導(dǎo)軌的寬度應(yīng)比需加工的PCB大一些（客觀上加工的PCB尺寸比再流焊機的導(dǎo)軌寬度小得多）。大型的再流焊多達9個到11個溫區(qū)，溫區(qū)多工作曲線可以方便地調(diào)節(jié)，生產(chǎn)能力大，但費用及占場地面積也大，這些應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品產(chǎn)量來選擇。此外再流焊入口的高度，即PCB上貼放元器件的高度也應(yīng)考慮，特別是當選用爐溫測試儀時，爐溫測試儀是否能方便地進入也應(yīng)考慮。
有關(guān)傳送系統(tǒng)可參見13.1.2節(jié)。目前市場上已出現(xiàn)雙導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)的再流焊，雙導(dǎo)軌傳動可同時加工不同寬度的PCB，提高效率，但應(yīng)與同類型的貼片機配套。
強制對流可以起到使爐腔溫度均勻的效果，但不能大到引起元器件移位的情況，一般在PCB上放置一排0402元器件（不印焊膏），然后通過再流焊爐觀察出爐后位置的變化，用此方法也可以判斷導(dǎo)軌運行的平穩(wěn)性，以及熱風(fēng)的風(fēng)速，其風(fēng)速不應(yīng)引起元器件的移位。
對再流焊的控制系統(tǒng)的選用，應(yīng)根據(jù)大生產(chǎn)的狀況以及費用的多少來決定。早期再流焊爐完全采用獨立的溫度儀表來調(diào)節(jié)溫度，至今還在使用，主要是因為價廉、易操作和維修。目前大量采用的是計算機控制系統(tǒng)，控制精度高，能存儲不同產(chǎn)品的工作參數(shù)，調(diào)用方便，先進的KIC 24/7控制系統(tǒng)能實現(xiàn)即時監(jiān)控。有關(guān)控制系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)產(chǎn)量的大小、生產(chǎn)線的多少來決定，對于大型OEM等加工中心，選用高檔的控制系統(tǒng)是有利的，如KIC 24/7測溫裝置。
SMA焊接后的泠卻是再流焊的一個組成部分，但一般再流焊爐制造廠家不把冷卻功能作為系統(tǒng)的標準配置，在這種情況下，一般在爐外加接一段過橋，并裝有冷卻風(fēng)扇來實現(xiàn)SMA的快速冷卻。在氮氣再流焊爐中，冷卻功能在爐內(nèi)完成，一種是風(fēng)冷（氮氣或空氣），另外一種通入冷卻水，加快對過熱SMA的冷卻，用于無鉛工藝的再流爐要求良好的冷卻系統(tǒng)。
充氮保護再流焊的工藝越來越多地被人們所重視，氮氣保護再流焊的機理同氮氣保護波峰焊相同，注意事項也相同，應(yīng)考慮到再流焊的“密封能力”，通常氮氣再流焊爐通過氮氣“風(fēng)簾”來實現(xiàn)爐子進出的密封。氮氣消耗量以及氧濃度檢測與控制，氮氣輸入接口是否方便，對多條生產(chǎn)線則應(yīng)采用制氮機配合。國產(chǎn)瑞氣牌制氮機有較高的純度。
一般產(chǎn)品中，再流焊爐有5個溫區(qū)就足夠了，導(dǎo)軌的寬度應(yīng)比需加工的PCB大一些（客觀上加工的PCB尺寸比再流焊機的導(dǎo)軌寬度小得多）。大型的再流焊多達9個到11個溫區(qū)，溫區(qū)多工作曲線可以方便地調(diào)節(jié)，生產(chǎn)能力大，但費用及占場地面積也大，這些應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品產(chǎn)量來選擇。此外再流焊入口的高度，即PCB上貼放元器件的高度也應(yīng)考慮，特別是當選用爐溫測試儀時，爐溫測試儀是否能方便地進入也應(yīng)考慮。
好的再流焊爐的保溫BK1005HS102-T性能好、熱效率高，差的再流焊爐保溫性能達不到要求，由于很難測量爐子的熱效率，故可用手觸摸再流焊爐工作時的外殼以及排風(fēng)管道的外殼溫度，遁常這些都是散熱部位，當用手觸摸感到燙手，說明爐子的保溫性能差、耗能大，正常時僅僅感到人手稍有發(fā)熱的感覺（約50℃）。
有關(guān)傳送系統(tǒng)可參見13.1.2節(jié)。目前市場上已出現(xiàn)雙導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)的再流焊，雙導(dǎo)軌傳動可同時加工不同寬度的PCB，提高效率，但應(yīng)與同類型的貼片機配套。
強制對流可以起到使爐腔溫度均勻的效果，但不能大到引起元器件移位的情況，一般在PCB上放置一排0402元器件（不印焊膏），然后通過再流焊爐觀察出爐后位置的變化，用此方法也可以判斷導(dǎo)軌運行的平穩(wěn)性，以及熱風(fēng)的風(fēng)速，其風(fēng)速不應(yīng)引起元器件的移位。
對再流焊的控制系統(tǒng)的選用，應(yīng)根據(jù)大生產(chǎn)的狀況以及費用的多少來決定。早期再流焊爐完全采用獨立的溫度儀表來調(diào)節(jié)溫度，至今還在使用，主要是因為價廉、易操作和維修。目前大量采用的是計算機控制系統(tǒng)，控制精度高，能存儲不同產(chǎn)品的工作參數(shù)，調(diào)用方便，先進的KIC 24/7控制系統(tǒng)能實現(xiàn)即時監(jiān)控。有關(guān)控制系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)產(chǎn)量的大小、生產(chǎn)線的多少來決定，對于大型OEM等加工中心，選用高檔的控制系統(tǒng)是有利的，如KIC 24/7測溫裝置。
SMA焊接后的泠卻是再流焊的一個組成部分，但一般再流焊爐制造廠家不把冷卻功能作為系統(tǒng)的標準配置，在這種情況下，一般在爐外加接一段過橋，并裝有冷卻風(fēng)扇來實現(xiàn)SMA的快速冷卻。在氮氣再流焊爐中，冷卻功能在爐內(nèi)完成，一種是風(fēng)冷（氮氣或空氣），另外一種通入冷卻水，加快對過熱SMA的冷卻，用于無鉛工藝的再流爐要求良好的冷卻系統(tǒng)。
充氮保護再流焊的工藝越來越多地被人們所重視，氮氣保護再流焊的機理同氮氣保護波峰焊相同，注意事項也相同，應(yīng)考慮到再流焊的“密封能力”，通常氮氣再流焊爐通過氮氣“風(fēng)簾”來實現(xiàn)爐子進出的密封。氮氣消耗量以及氧濃度檢測與控制，氮氣輸入接口是否方便，對多條生產(chǎn)線則應(yīng)采用制氮機配合。國產(chǎn)瑞氣牌制氮機有較高的純度。
一般產(chǎn)品中，再流焊爐有5個溫區(qū)就足夠了，導(dǎo)軌的寬度應(yīng)比需加工的PCB大一些（客觀上加工的PCB尺寸比再流焊機的導(dǎo)軌寬度小得多）。大型的再流焊多達9個到11個溫區(qū)，溫區(qū)多工作曲線可以方便地調(diào)節(jié)，生產(chǎn)能力大，但費用及占場地面積也大，這些應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品產(chǎn)量來選擇。此外再流焊入口的高度，即PCB上貼放元器件的高度也應(yīng)考慮，特別是當選用爐溫測試儀時，爐溫測試儀是否能方便地進入也應(yīng)考慮。
有關(guān)傳送系統(tǒng)可參見13.1.2節(jié)。目前市場上已出現(xiàn)雙導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)的再流焊，雙導(dǎo)軌傳動可同時加工不同寬度的PCB，提高效率，但應(yīng)與同類型的貼片機配套。
強制對流可以起到使爐腔溫度均勻的效果，但不能大到引起元器件移位的情況，一般在PCB上放置一排0402元器件（不印焊膏），然后通過再流焊爐觀察出爐后位置的變化，用此方法也可以判斷導(dǎo)軌運行的平穩(wěn)性，以及熱風(fēng)的風(fēng)速，其風(fēng)速不應(yīng)引起元器件的移位。
對再流焊的控制系統(tǒng)的選用，應(yīng)根據(jù)大生產(chǎn)的狀況以及費用的多少來決定。早期再流焊爐完全采用獨立的溫度儀表來調(diào)節(jié)溫度，至今還在使用，主要是因為價廉、易操作和維修。目前大量采用的是計算機控制系統(tǒng)，控制精度高，能存儲不同產(chǎn)品的工作參數(shù)，調(diào)用方便，先進的KIC 24/7控制系統(tǒng)能實現(xiàn)即時監(jiān)控。有關(guān)控制系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)產(chǎn)量的大小、生產(chǎn)線的多少來決定，對于大型OEM等加工中心，選用高檔的控制系統(tǒng)是有利的，如KIC 24/7測溫裝置。
SMA焊接后的泠卻是再流焊的一個組成部分，但一般再流焊爐制造廠家不把冷卻功能作為系統(tǒng)的標準配置，在這種情況下，一般在爐外加接一段過橋，并裝有冷卻風(fēng)扇來實現(xiàn)SMA的快速冷卻。在氮氣再流焊爐中，冷卻功能在爐內(nèi)完成，一種是風(fēng)冷（氮氣或空氣），另外一種通入冷卻水，加快對過熱SMA的冷卻，用于無鉛工藝的再流爐要求良好的冷卻系統(tǒng)。
充氮保護再流焊的工藝越來越多地被人們所重視，氮氣保護再流焊的機理同氮氣保護波峰焊相同，注意事項也相同，應(yīng)考慮到再流焊的“密封能力”，通常氮氣再流焊爐通過氮氣“風(fēng)簾”來實現(xiàn)爐子進出的密封。氮氣消耗量以及氧濃度檢測與控制，氮氣輸入接口是否方便，對多條生產(chǎn)線則應(yīng)采用制氮機配合。國產(chǎn)瑞氣牌制氮機有較高的純度。
一般產(chǎn)品中，再流焊爐有5個溫區(qū)就足夠了，導(dǎo)軌的寬度應(yīng)比需加工的PCB大一些（客觀上加工的PCB尺寸比再流焊機的導(dǎo)軌寬度小得多）。大型的再流焊多達9個到11個溫區(qū)，溫區(qū)多工作曲線可以方便地調(diào)節(jié)，生產(chǎn)能力大，但費用及占場地面積也大，這些應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品產(chǎn)量來選擇。此外再流焊入口的高度，即PCB上貼放元器件的高度也應(yīng)考慮，特別是當選用爐溫測試儀時，爐溫測試儀是否能方便地進入也應(yīng)考慮。
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