汽相再流焊

發(fā)布時(shí)間:2012/10/10 20:18:29 訪問次數(shù):843

    汽相再流焊又稱BK1005HS241-T為汽相焊(Vapor Phase Soldering，VPS)，這種焊接方法是1 973年由美國Wester電氣公司開發(fā)成功的。起初主要用于厚膜集成電路的焊接，由于VPS具有升溫速度快、溫度均勻恒定的優(yōu)點(diǎn)，被廣泛用于一些高難度電子產(chǎn)品的焊接中。但由于在焊接過程中需要大量使用形成“汽相場(chǎng)”的傳熱介質(zhì)--FC-70，它價(jià)格昂貴，又是典型的臭氧層損耗物質(zhì)(ODS)，此外在VPS過程中還需使用FC-113（典型的ODS物質(zhì)），故VPS未能在SMT大生產(chǎn)中全面推廣應(yīng)用。
    有關(guān)汽相焊原理在第12章相變傳熱中已經(jīng)作了介紹，它利用加熱FC-70類高沸點(diǎn)的液體作為轉(zhuǎn)換介質(zhì)，利用它沸騰后產(chǎn)生的飽和蒸汽，遇到冷卻工件故出汽化潛熱，從而使工件本身升溫并達(dá)到焊接所需要的溫度，蒸汽本身卻轉(zhuǎn)化為同溫度的流體。利用相變熱來實(shí)現(xiàn)SMA焊接的方法又稱為汽相再流焊。
    VPS的優(yōu)缺點(diǎn)
    與紅外再流焊相比較，VPS具有如下優(yōu)點(diǎn)：
    ● 由于SMA置于恒定溫度的汽相場(chǎng)中，汽相潛熱釋放對(duì)SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，所以可使用組件均勻地加熱到焊接溫度，特別對(duì)于超大型的BGA以及形狀復(fù)雜的SMA的焊接十分有利。
    ● 焊接溫度保持一定，無須采用復(fù)雜的溫控手段就可以精確保持焊接溫度，不會(huì)發(fā)生過熱，并可以采用不同沸點(diǎn)的加熱介質(zhì)，以滿足不同溫度焊接的需要。例如采用低熔點(diǎn)的焊料實(shí)現(xiàn)對(duì)熱敏元器件的焊接，確保SMA的可靠性。
    ● VPS的汽相場(chǎng)中是介質(zhì)的飽和蒸汽，密度比空氣大得多，即氧含量低，有利于形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)，這對(duì)BGA、CSP和F-C等器件的焊接將是十分有利的。
    ● 熱轉(zhuǎn)化效率高，在相變傳熱中，熱轉(zhuǎn)換效率高。
    蒸汽的熱轉(zhuǎn)換系數(shù)口是靜止空氣熱轉(zhuǎn)換系數(shù)的1000倍，因此加熱速度快。汽相焊接技術(shù)，盡管由于熱介質(zhì)價(jià)格昂貴而難以廣泛推廣應(yīng)用，但由于它具有獨(dú)特特點(diǎn)，仍是一種重要的焊接手段，它可用于特種場(chǎng)合下的焊接。如航天、軍工的SMA焊接。一旦新的轉(zhuǎn)換介質(zhì)研究成功，其應(yīng)用前景仍很廣闊。

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相關(guān)技術(shù)資料: 3-22LM317及其派生的三端穩(wěn)壓器正常工作是有條件的; 10-10汽相再流焊; 2-4電子設(shè)計(jì)性綜合性實(shí)驗(yàn)的步驟

相關(guān)IC型號(hào): BK1005HS241-T; BK1005HM601-T; BK1005HS601-T; BK1005LL680T

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