焊接缺陷可以分為BK20104L181-T主要缺陷、次要缺陷、表面缺陷。
    凡使SMA功能失效的缺陷統(tǒng)稱為主要缺陷；
    次要缺陷是指焊點之間潤濕尚好，不會引起SMA功能喪失，但有影響產(chǎn)品壽命的可能的缺陷；
    表面缺陷是指不影響產(chǎn)品的功能和壽命。
    通常主要缺陷必須進(jìn)行修理，次要缺陷、表面缺陷是否需要修理應(yīng)由缺陷的程度以及產(chǎn)品的用途來決定，通常電子產(chǎn)品可以分成三大類：消費類設(shè)備，如TV和VCD;專用設(shè)備，如測量儀器、通信；極高可靠性設(shè)備，如宇宙飛行器、心臟起搏器。
    不同的生產(chǎn)部門對次要缺陷以及袁面缺陷可結(jié)合IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)以及自己產(chǎn)品的性質(zhì)來決定，有時對于表面缺陷在要求某種特定外觀或尚未對它準(zhǔn)確認(rèn)定之前，也還應(yīng)給予修理。
    IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)中將次要缺陷分為三個級別：3級標(biāo)準(zhǔn)主要用于極高可靠性設(shè)備，如航天軍事；2級標(biāo)準(zhǔn)主要用于專用設(shè)備，如通信、測量儀器；1級標(biāo)準(zhǔn)主要用于消費類電子產(chǎn)品。
    常見的主要缺陷
    (1)橋連／橋接
    焊料在不需要的金屬部件之間產(chǎn)生的連接造成短路現(xiàn)象，各種元器件焊點均會發(fā)生此缺陷，出現(xiàn)時必須修理，如圖15.3所示。
    (2)立碑
    立碑又稱為吊橋、曼哈頓、墓碑，是SMT生產(chǎn)中常見的缺陷，主要出現(xiàn)在質(zhì)量輕的片式阻容元器件中，如圖15.4所示。

    (3)錯位
    元器件位置移動出現(xiàn)開路狀態(tài)，各種元器件引腳均會發(fā)生。
    (4)焊膏未熔化
    SMA通過再流焊爐焊接后，元器件引腳上出現(xiàn)焊膏未熔化現(xiàn)象，各種元器件均會發(fā)生。
    (5)吸料／芯吸現(xiàn)象
    焊料不是在元器件引腳根潤濕，而是通過引腳上升到引腳與元器件本體的結(jié)合處，類似油燈中的油上升到燈芯上端，常見于QFP、SOIC器件的焊接。