印制板組件焊接后PCB基板上起泡的原因與解決辦法
發(fā)布時間:2012/10/13 20:31:17 訪問次數(shù):2939
SMA焊接后出現(xiàn)指甲大小的泡狀物，主要原MTR2805SF/883因也是PCB基材內(nèi)部夾帶了水汽，特別是多層板的加工，它是由多層環(huán)氧樹脂半固化片預(yù)成型再熱壓后而成的，若環(huán)氧樹脂半固化片存放期過短，樹脂含量不夠，預(yù)烘干去除水汽去除不干凈，則熱壓成型后很容易夾帶水汽，或因半固片本身含膠量不夠，層與層之間的結(jié)合力不夠，而留下起泡的內(nèi)在原因。此外，PCB購進后，因存放期過長，存放環(huán)境潮濕，貼片生產(chǎn)前沒有及時預(yù)烘，因此受潮的PCB貼片后易出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。
解決辦法：PCB購進后應(yīng)驗收后方能入庫；PCB貼片前應(yīng)預(yù)烘(125±5)℃/4h。
芯吸現(xiàn)象
芯吸現(xiàn)象又稱為抽芯現(xiàn)象，是常見焊接缺陷之一，多見于汽相再流焊中。芯吸現(xiàn)象是焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，通常會形成嚴重的虛焊現(xiàn)象。產(chǎn)生的原因通常是由子元器件引腳的導(dǎo)熱率大，故升溫迅速，以致焊料優(yōu)先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，此外引腳的上翹更會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。在紅外再流焊中，PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線優(yōu)良的吸收介質(zhì)，而引腳卻能部分反射紅外線，故相比而言，焊料優(yōu)先熔化并焊盤的潤濕力就會大于焊料與引腳之間的潤濕力，故焊料不會沿引腳上升，從而發(fā)生芯吸現(xiàn)象的概率就小得多。
解決辦法是對于汽相再流焊應(yīng)將SMA首先充分預(yù)熱后再放入汽相爐中；PCB焊盤的可焊性應(yīng)認真檢查和保證，可焊性不好的PCB不應(yīng)用于生產(chǎn)；元器件的共面性應(yīng)不可忽視，對共面性不良的器件不應(yīng)用于生產(chǎn)。
解決辦法：PCB購進后應(yīng)驗收后方能入庫；PCB貼片前應(yīng)預(yù)烘(125±5)℃/4h。
芯吸現(xiàn)象
芯吸現(xiàn)象又稱為抽芯現(xiàn)象，是常見焊接缺陷之一，多見于汽相再流焊中。芯吸現(xiàn)象是焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，通常會形成嚴重的虛焊現(xiàn)象。產(chǎn)生的原因通常是由子元器件引腳的導(dǎo)熱率大，故升溫迅速，以致焊料優(yōu)先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，此外引腳的上翹更會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。在紅外再流焊中，PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線優(yōu)良的吸收介質(zhì)，而引腳卻能部分反射紅外線，故相比而言，焊料優(yōu)先熔化并焊盤的潤濕力就會大于焊料與引腳之間的潤濕力，故焊料不會沿引腳上升，從而發(fā)生芯吸現(xiàn)象的概率就小得多。
解決辦法是對于汽相再流焊應(yīng)將SMA首先充分預(yù)熱后再放入汽相爐中；PCB焊盤的可焊性應(yīng)認真檢查和保證，可焊性不好的PCB不應(yīng)用于生產(chǎn)；元器件的共面性應(yīng)不可忽視，對共面性不良的器件不應(yīng)用于生產(chǎn)。
SMA焊接后出現(xiàn)指甲大小的泡狀物，主要原MTR2805SF/883因也是PCB基材內(nèi)部夾帶了水汽，特別是多層板的加工，它是由多層環(huán)氧樹脂半固化片預(yù)成型再熱壓后而成的，若環(huán)氧樹脂半固化片存放期過短，樹脂含量不夠，預(yù)烘干去除水汽去除不干凈，則熱壓成型后很容易夾帶水汽，或因半固片本身含膠量不夠，層與層之間的結(jié)合力不夠，而留下起泡的內(nèi)在原因。此外，PCB購進后，因存放期過長，存放環(huán)境潮濕，貼片生產(chǎn)前沒有及時預(yù)烘，因此受潮的PCB貼片后易出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。
解決辦法：PCB購進后應(yīng)驗收后方能入庫；PCB貼片前應(yīng)預(yù)烘(125±5)℃/4h。
芯吸現(xiàn)象
芯吸現(xiàn)象又稱為抽芯現(xiàn)象，是常見焊接缺陷之一，多見于汽相再流焊中。芯吸現(xiàn)象是焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，通常會形成嚴重的虛焊現(xiàn)象。產(chǎn)生的原因通常是由子元器件引腳的導(dǎo)熱率大，故升溫迅速，以致焊料優(yōu)先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，此外引腳的上翹更會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。在紅外再流焊中，PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線優(yōu)良的吸收介質(zhì)，而引腳卻能部分反射紅外線，故相比而言，焊料優(yōu)先熔化并焊盤的潤濕力就會大于焊料與引腳之間的潤濕力，故焊料不會沿引腳上升，從而發(fā)生芯吸現(xiàn)象的概率就小得多。
解決辦法是對于汽相再流焊應(yīng)將SMA首先充分預(yù)熱后再放入汽相爐中；PCB焊盤的可焊性應(yīng)認真檢查和保證，可焊性不好的PCB不應(yīng)用于生產(chǎn)；元器件的共面性應(yīng)不可忽視，對共面性不良的器件不應(yīng)用于生產(chǎn)。
解決辦法：PCB購進后應(yīng)驗收后方能入庫；PCB貼片前應(yīng)預(yù)烘(125±5)℃/4h。
芯吸現(xiàn)象
芯吸現(xiàn)象又稱為抽芯現(xiàn)象，是常見焊接缺陷之一，多見于汽相再流焊中。芯吸現(xiàn)象是焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，通常會形成嚴重的虛焊現(xiàn)象。產(chǎn)生的原因通常是由子元器件引腳的導(dǎo)熱率大，故升溫迅速，以致焊料優(yōu)先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，此外引腳的上翹更會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。在紅外再流焊中，PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線優(yōu)良的吸收介質(zhì)，而引腳卻能部分反射紅外線，故相比而言，焊料優(yōu)先熔化并焊盤的潤濕力就會大于焊料與引腳之間的潤濕力，故焊料不會沿引腳上升，從而發(fā)生芯吸現(xiàn)象的概率就小得多。
解決辦法是對于汽相再流焊應(yīng)將SMA首先充分預(yù)熱后再放入汽相爐中；PCB焊盤的可焊性應(yīng)認真檢查和保證，可焊性不好的PCB不應(yīng)用于生產(chǎn)；元器件的共面性應(yīng)不可忽視，對共面性不良的器件不應(yīng)用于生產(chǎn)。
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- 相關(guān)IC型號
- MTR2805SF/883
- MTR267M3502104M
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