能分清關(guān)鍵工序和特殊SLC1049-101ML工序，對此進行工藝參數(shù)的監(jiān)控，工人通過培訓(xùn)考核，對設(shè)備、工具、量具等均特別重視。
    在SMT生產(chǎn)中，錫膏印刷、貼片機的運行、再流焊爐的爐溫等均應(yīng)列為關(guān)鍵工序，下列有關(guān)的參數(shù)應(yīng)當每天檢查與記錄：環(huán)境的溫度和濕度、印刷機穩(wěn)定性；錫膏的黏度、錫球試驗（結(jié)合第一件產(chǎn)品）；模板與PCB間隙、離板速度、刮刀速度和壓力、圖像識別精度（結(jié)合第一塊焊膏印刷質(zhì)量）；貼片機的工作狀態(tài)包括壓力、運行狀況，應(yīng)每天記錄，有記錄表。再流焊爐的溫度應(yīng)每天測試一次，并做好記錄，有條件的爐溫做到實時控制，有記錄表。操作工人應(yīng)嚴格培訓(xùn)考核，持證上崗，關(guān)鍵位應(yīng)有明確的崗位責任制。
    在SMT生產(chǎn)中，錫膏、膠水等相對價格貴重，可作為特殊工序控制進行定額管理，在保證產(chǎn)品質(zhì)量昀前提下，使材料消耗不斷下降，并有效地降低成本，提高效益。材料消耗工藝定額的編制依據(jù)：產(chǎn)品設(shè)計文件、工藝文件、工藝規(guī)程；材料標準、材料價格；操作人員的熟練程度、工作環(huán)境的優(yōu)劣、設(shè)備的完好情況等。綜合考慮各種影響因素，針對每種材料的具體情況權(quán)衡主要因素。

             
    材料消耗工藝定額的編制方法有實際測定法和經(jīng)驗統(tǒng)計法。實際測定法是用實際稱量的方法確定每個零件或每個焊點的材料消耗工藝定額。經(jīng)驗統(tǒng)計法是根據(jù)類似元件實際消耗統(tǒng)計資料經(jīng)分析對比，確定其工藝定額。
    在批次生產(chǎn)中，實測每塊印制板的標準用量（印刷前后質(zhì)量差）、本批的標準用量及本批的實際用量，由此計算出焊膏的利用率，綜合考慮其他因素，確定焊膏的損耗系數(shù)，最后由損耗系數(shù)計算焊膏的工藝定額。焊膏、焊料、數(shù)據(jù)收集表見表18.2。