在SMT生產(chǎn)中，特別是在ZXC Z-AXIS TRANSPONDER新品開(kāi)發(fā)中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)SMA焊接后器件出現(xiàn)移位、橋接、虛焊等各種問(wèn)題，需要對(duì)QFP、BGA一類(lèi)器件進(jìn)行維修�，F(xiàn)將有關(guān)維修工作中的注意事項(xiàng)介紹如下。
    1．維修站
    做好維修工作首先應(yīng)擁有性能優(yōu)良的維修設(shè)備，即人們常說(shuō)的“維修工作站”。傳統(tǒng)的維修工作站通常采用熱風(fēng)來(lái)拆裝QFP之類(lèi)的器件，并具有加熱穩(wěn)定、拆卸方便的優(yōu)點(diǎn)。但它必須針對(duì)每一種器件的大小來(lái)配有專(zhuān)用的‘熱嘴。由于器件的品種繁多，故熱嘴的數(shù)量也就繁多，有時(shí)會(huì)因一種新型尺寸的器件而找不到與之相配合的熱啃，以致于不能馬上拆卸器件�，F(xiàn)在有一種新型的維修站，它的熱嘴是可以自動(dòng)調(diào)節(jié)運(yùn)動(dòng)軌跡的玻璃嘴，既可以按方形軌跡運(yùn)行，也可以按長(zhǎng)方形軌跡運(yùn)行，換言之，它可以拆卸尺寸大小不同、形狀不同的器件，玻璃嘴中可以噴出不同溫度的熱風(fēng)，并可以精確控制時(shí)間。若需要能實(shí)現(xiàn)對(duì)BGA一類(lèi)器件的修理，還需對(duì)工作站配制攝像對(duì)中系統(tǒng)。
    2．小型點(diǎn)膠機(jī)
    為了對(duì)拆卸后的器件再重新焊接，應(yīng)配制一臺(tái)手動(dòng)點(diǎn)錫膏機(jī)，它可以通過(guò)人的控制將錫膏／膠分配在焊盤(pán)上。
    對(duì)于經(jīng)常維修的器件，如BGA，只要焊點(diǎn)尺寸規(guī)格一致，則可以做一個(gè)小型專(zhuān)用焊膏的漏板，如圖15.106所示。