BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面。

    優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了， ZXC Z-AXIS TRANSPONDER從而提高了組裝成品率：雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都比以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

根據(jù)其基板的不同，主要分為三類：PBGA（塑料焊球陣列）、CBGA（陶瓷焊球陣列）、TBGA（載帶型焊球陣列）采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高三倍。

    BGA -出現(xiàn)便成為CPU、主板上南／北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇

   集成電路的引腳識(shí)別

   集成電路的引腳少則幾個(gè)，多則幾百個(gè)，各個(gè)引腳具有獨(dú)特的功能，所以應(yīng)用中一定要清楚引腳的編號(hào)。

   ①每個(gè)集成塊都有一個(gè)標(biāo)志指出第1腳。標(biāo)志有小圓點(diǎn)、小突起、小凹坑、缺角等。杷集成塊的引腳朝下，從上向下看，有標(biāo)志處為第1腳，沿逆時(shí)針?lè)较蛞来螢?、3、4……腳，如圖14-1所示。

     ②也有少數(shù)的集成電路，外殼上沒(méi)有以上所介紹的各種標(biāo)記，而只有該集成電路的型號(hào)，對(duì)于這種集成電路引腳序號(hào)的識(shí)別，應(yīng)把集成塊上印有型號(hào)的一面朝上，正視型號(hào)，其左下方的第1腳為集成電路的第1腳位置，然后沿逆時(shí)針?lè)较蛴?jì)數(shù)，依次是第2、3……腳，如圖14-1 (g)所示。          

    集成電路的參數(shù)

   不同功能的集成電路，其參數(shù)項(xiàng)目各不相同，但絕大多數(shù)集成電路均有幾項(xiàng)最基本的主要參數(shù)和極限參數(shù)，見(jiàn)表14-3。

    表14-3集成電路的基本參數(shù)