清洗與清洗劑

發(fā)布時(shí)間:2012/10/14 13:47:58 訪問(wèn)次數(shù):761

    通常SMA在焊接后，其板面總是存OV7221-V28A在不同程度的助焊劑殘留物以及其他類型的污染物，如堵孔膠、高溫膠帶的殘留膠、手跡、飛塵等，即使使用低固含量的免清洗助焊劑，仍會(huì)有或多或少的殘留物，而對(duì)高可靠性保障的電子產(chǎn)品，為了確保其可靠性，依然需要對(duì)其清洗，因此清洗對(duì)保證電子產(chǎn)品的可靠性有著極其重要的作用。
    早期的通孔安裝的電子組件，由于元器件本身通過(guò)長(zhǎng)引線與PCB焊接，故元件本體離PCB空間距離大；清洗時(shí)溶劑容易與污染物接觸，且污染物主要來(lái)源于助焊劑中的松香，成分較單一；焊接時(shí)高溫時(shí)間短（PCB上高溫為2200C，時(shí)間為6～8s），而在采用表面安裝的電子組件時(shí)，SMC/SMB與SMB幾乎緊緊貼在一起，清洗時(shí)溶劑不易浸透到焊接點(diǎn)，且污染物主要來(lái)源于焊錫膏中的包括松香在內(nèi)的多種化學(xué)成分，其復(fù)雜程度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于普通助焊劑中的殘留物，并且焊接的高溫時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)（SMB上溫度大于200 0C的時(shí)間約為30s），這又會(huì)增加松香的聚合程度，因此對(duì)于SMA來(lái)說(shuō)，其清洗的難度大大增加。
    本章將重點(diǎn)討論污染物的種類、來(lái)源、清洗劑、清洗工藝流程的種類，同時(shí)也包括潔凈度的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以及SIR測(cè)試等問(wèn)題。
    要做好SMA的清洗首先要弄清污染物是哪些類型的物質(zhì)，通過(guò)何種途徑污染SMA，這不僅有利于選用清洗劑，而且可以有效地切斷污染途徑防止二次污染。通常把任何可使電路、元器件或組件的物理、化學(xué)或電氣性能受到不良影響的表面沉積物、雜質(zhì)、微粒等稱為污染物。SMA上的污染物分為三大類，即極性（或離子型的）污染物、非極性（或非離子型的）污染物、粒狀污染物，現(xiàn)分別敘述如下。
    極性污染物
    極性污染物是指在一定條件下可以電離為離子的一類物質(zhì)，如鹵化物，酸及其鹽，它們的主要來(lái)源是助焊劑或焊錫膏中的活化劑。當(dāng)電子部件加電時(shí)，極性污染物的離子就會(huì)朝著帶相反極性的導(dǎo)體遷移，最終引起導(dǎo)線的腐蝕。在潮濕環(huán)境下，還可以直接腐蝕導(dǎo)條及元件。此外極性污染物具有吸濕性，它吸收水分并在空氣中的C02作用下又加速自身的溶解。這種離子載體的連鎖反應(yīng)會(huì)引起導(dǎo)電作用，從而最終引起PCB導(dǎo)條的腐蝕現(xiàn)象。

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相關(guān)IC型號(hào): OV7221-V28A; 暫無(wú)最新型號(hào)

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