覆晶載板就是直接24LC32A-I/P把芯片( Die)放置在電路板上，通常該電路板就是BGA封裝載板，如圖12.1所示。所謂“BGA”是指錫球格點(diǎn)矩陣封裝(Ball Grid Array)，這種封裝的元件是以錫球焊點(diǎn)作為焊接到電路板的引腳。
    芯片上的信號連接到芯片四周的焊點(diǎn)(即component bond pad，CBP)，而芯片圖12.1  覆晶載板的頂視圖（上）與剖面圖（下）黏貼在載板上。載板上設(shè)置載板連接線焊點(diǎn)(substrate bond pad，SBP)，這些SBP呈現(xiàn)環(huán)狀排列，稱為SBP環(huán)。再透過連接線(wire bond，WB)，連接CBP與SBP，這些連接線可能是金線、銀線或鋁線。如此一來，芯片上信號將可引接到載板上的SBP。緊接著，由SBP透過電路板布線與導(dǎo)孑L，連接到另一層的錫球焊點(diǎn)上。通常放置芯片的板層稱為Die side，錫球焊點(diǎn)的板層稱為BGA side。

           
    覆晶載板設(shè)計包括下列工作。
    ①根據(jù)實(shí)際的芯片數(shù)據(jù)，設(shè)計芯片圖。
    ②根據(jù)元件引腳配置，設(shè)計所要采用的BGA封裝。
    ③將芯片與BGA封裝合并入載板。
    ④布置載板連接線焊點(diǎn)(SBP)，以連接線連接芯片上的焊點(diǎn)(CBP)。
    ⑤根據(jù)網(wǎng)絡(luò)表，建構(gòu)載板連接線焊點(diǎn)與BGA焊點(diǎn)的連接關(guān)系，并進(jìn)行布線。