SMT是從厚、薄膜混合電路演變發(fā)展而來(lái)的
發(fā)布時(shí)間:2014/4/28 22:06:18 訪問(wèn)次數(shù):605
美國(guó)是世界上SMD與SMT起源最早的國(guó)家,組裝A706KGT-SS密度和高可靠性具有很高的水平。
日本在20世紀(jì)70年代從美國(guó)引進(jìn)SMD和SMT,目前日本的SMT應(yīng)用處于世界領(lǐng)先地位。
歐洲各國(guó)有較好的工業(yè)基礎(chǔ),發(fā)展速度也很快,僅次于日本和美國(guó)。
新加坡、韓國(guó)、中國(guó)香港和中國(guó)臺(tái)灣省亞洲四小龍發(fā)展較快。
我國(guó)SMT超步于20世紀(jì)80年代初期,2003年以后進(jìn)入快速發(fā)展階段,每年引進(jìn)貼裝機(jī)5 000臺(tái)以上,2007年引進(jìn)了10 189臺(tái),約占全球當(dāng)年貼片機(jī)產(chǎn)量的1/2。中國(guó)貼裝機(jī)的保有量約6萬(wàn)臺(tái),居全球第一。目前我國(guó)已發(fā)展為SMT應(yīng)用大國(guó),設(shè)備已經(jīng)與國(guó)際接軌,但設(shè)計(jì)、制造、工藝、管理技術(shù)等方面與國(guó)際還有差距。我國(guó)應(yīng)加強(qiáng)基礎(chǔ)理論和工藝研究,提高工藝水平和管理能力,努力成為真正的SMT制造大國(guó)、制造強(qiáng)國(guó)。
表面組裝技術(shù)的組成如下。
管理技術(shù):設(shè)備管理、工藝管理、質(zhì)量管理、防靜電技術(shù)等
隨著電子元器件小型化、高集成度的發(fā)展,元器件越來(lái)越小,而且不斷涌現(xiàn)新型封裝,使組裝密度越來(lái)越高,組裝難度也越來(lái)越大。SMT是一項(xiàng)復(fù)雜的、綜合的系統(tǒng)工程技術(shù),其組裝質(zhì)量不僅與組裝工藝有關(guān),還與設(shè)備、基板、元器件、工藝材料、可制造性設(shè)計(jì)、管理等有關(guān)。在一定意義上可以認(rèn)為這些是影響SMT組裝質(zhì)量的重要因素,也是SMT工程技術(shù)人員掌握SMT工藝技術(shù)的基礎(chǔ)條件。
本篇簡(jiǎn)要介紹表面組裝元器件( SMC/SMD)、表面組裝印制電路板(SMB)、表面組裝工藝材料,SMT生產(chǎn)線及主要設(shè)備、SMT印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)(DFM)等內(nèi)容。
了解并掌握本篇內(nèi)容,對(duì)提高SMT工程技術(shù)人員的工藝能力,提高SMT產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)水平等方面都具有很實(shí)用的指導(dǎo)作用。
美國(guó)是世界上SMD與SMT起源最早的國(guó)家,組裝A706KGT-SS密度和高可靠性具有很高的水平。
日本在20世紀(jì)70年代從美國(guó)引進(jìn)SMD和SMT,目前日本的SMT應(yīng)用處于世界領(lǐng)先地位。
歐洲各國(guó)有較好的工業(yè)基礎(chǔ),發(fā)展速度也很快,僅次于日本和美國(guó)。
新加坡、韓國(guó)、中國(guó)香港和中國(guó)臺(tái)灣省亞洲四小龍發(fā)展較快。
我國(guó)SMT超步于20世紀(jì)80年代初期,2003年以后進(jìn)入快速發(fā)展階段,每年引進(jìn)貼裝機(jī)5 000臺(tái)以上,2007年引進(jìn)了10 189臺(tái),約占全球當(dāng)年貼片機(jī)產(chǎn)量的1/2。中國(guó)貼裝機(jī)的保有量約6萬(wàn)臺(tái),居全球第一。目前我國(guó)已發(fā)展為SMT應(yīng)用大國(guó),設(shè)備已經(jīng)與國(guó)際接軌,但設(shè)計(jì)、制造、工藝、管理技術(shù)等方面與國(guó)際還有差距。我國(guó)應(yīng)加強(qiáng)基礎(chǔ)理論和工藝研究,提高工藝水平和管理能力,努力成為真正的SMT制造大國(guó)、制造強(qiáng)國(guó)。
表面組裝技術(shù)的組成如下。
管理技術(shù):設(shè)備管理、工藝管理、質(zhì)量管理、防靜電技術(shù)等
隨著電子元器件小型化、高集成度的發(fā)展,元器件越來(lái)越小,而且不斷涌現(xiàn)新型封裝,使組裝密度越來(lái)越高,組裝難度也越來(lái)越大。SMT是一項(xiàng)復(fù)雜的、綜合的系統(tǒng)工程技術(shù),其組裝質(zhì)量不僅與組裝工藝有關(guān),還與設(shè)備、基板、元器件、工藝材料、可制造性設(shè)計(jì)、管理等有關(guān)。在一定意義上可以認(rèn)為這些是影響SMT組裝質(zhì)量的重要因素,也是SMT工程技術(shù)人員掌握SMT工藝技術(shù)的基礎(chǔ)條件。
本篇簡(jiǎn)要介紹表面組裝元器件( SMC/SMD)、表面組裝印制電路板(SMB)、表面組裝工藝材料,SMT生產(chǎn)線及主要設(shè)備、SMT印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)(DFM)等內(nèi)容。
了解并掌握本篇內(nèi)容,對(duì)提高SMT工程技術(shù)人員的工藝能力,提高SMT產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)水平等方面都具有很實(shí)用的指導(dǎo)作用。
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