濕度敏感器件(MSD)主要指非氣密性（Non-Hermetic）器件，包括塑料封裝器件，ZMM100V其他透水性聚合物封裝（環(huán)氧、有機(jī)硅樹(shù)脂等）器件，一般lC、芯片、電解電容、LED等。

   吸潮的器件在再流焊過(guò)程中由于水蒸氣壓力隨溫度升高而上升，對(duì)已經(jīng)受潮的器件都會(huì)造成損壞的威脅。由于無(wú)鉛焊接溫度高，因此要特別注意對(duì)MSD的管理。例如：

   ①設(shè)計(jì)中要在明細(xì)表中注明器件潮濕敏感度；

   ②工藝中要對(duì)潮濕敏感器件做時(shí)問(wèn)控制標(biāo)簽，做到受控管理；

   ③對(duì)已受潮器件進(jìn)行去潮處理。

   1．濕度敏感器件(MSD)的潮濕敏感等級(jí)（見(jiàn)表1-6）

   表1-6 MSD潮濕敏感等級(jí)（IPC/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)）

   2．濕度敏感器件(MSD)的管理與控制

   J-STD-033A標(biāo)準(zhǔn)對(duì)濕度敏感器件(MSD)的控制有以下規(guī)定。

   ①必須對(duì)MSD正確分類(lèi)、識(shí)別，并將其包裝在干燥袋內(nèi)，直到PCB組裝需要用到時(shí)再將其拿出。只要打開(kāi)干燥袋，就必須在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成濕度敏感器件的組裝和再流焊。

   ②必須跟蹤每一卷或盤(pán)上的濕度敏感器件在整個(gè)生產(chǎn)工藝中累積的總暴露時(shí)間，直到所有器件被貼放好、準(zhǔn)備進(jìn)行再流焊。

   ③從組裝線中卸下的器件盤(pán)，應(yīng)將其存儲(chǔ)在干燥箱或干燥袋中。

   ④手工操作中應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

   ●清楚識(shí)別裝有濕度敏感器伴的元件托盤(pán)和元件卷帶包裝；

   記錄每盤(pán)累積暴露時(shí)間的日志表；

   記錄每張日志表與每個(gè)獨(dú)立盤(pán)之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系；

   在手工記錄日志及計(jì)算時(shí)間期間，要保證數(shù)據(jù)的完整性；

   在將濕度敏感器件裝載到貼裝機(jī)的同時(shí)，要跟蹤其所剩余的可暴露時(shí)間及逾期時(shí)間。