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      AOI編程方法有在線編程和離線編程兩種

      發(fā)布時間:2014/5/21 21:42:20 訪問次數(shù):3249

         編程結束后用一個文件名將這塊標準板的程序保存在程序庫中作為標準板程序。連續(xù)檢測時,AD8143ACPZ機器自動與標準板程序進行比較,并把不合格的部分作標記或打印出來,或者把不合格信息直接發(fā)送到返工站,供維修人員修整。

         自動X射線檢測(AXI)

         自動X射線檢測( AXI),是近幾年興起的一種新型測試技術。AXI主要用于BGA、CSP、Flip Chip、QFN等焊點在器件底部,用肉眼和AOI不能檢測的,以及印制電路板、元器件封裝、連接器、焊點的內(nèi)部損傷檢測。

         目前,X射線檢測設備大致有3種檔次:①透射式X射線測試系統(tǒng),②斷面X射線[或稱三維(3D)X射線]測試系統(tǒng),③X光fICT結合的檢測技術16.5.1  X射線評估和判斷BGA. CSP焊點缺陷的標準

         X射線焊點圖像分析需將軟件與工藝結合,與IPC-A-610D驗收標準結合。為了正確評估和判斷焊接缺陷,首先要了解BGA、CSP的主要焊接缺陷,以及這些缺陷的產(chǎn)生原因;了解BGA、CSP的焊點檢測標準;還要正確使用自動X射線的圖形分析軟件。

         BGA的主要焊接缺陷有空洞、脫焊、橋接、焊球內(nèi)部裂紋、焊接界面的裂紋、焊點擾動,以及由于焊接溫度過低造成的冷焊、錫球熔化不完全、焊球與PCB焊盤不對準、球窩等。

        (1)空洞

         焊接空洞是由于在BGA加熱期間焊料中的助焊劑、活化劑與金屬表面氧化物反應時產(chǎn)生的氣體和氣體在加熱過程中膨脹所導致的。理想的情況是焊點內(nèi)無空洞。但空洞并不可怕,只要空洞不在焊接界面,電氣性能可能會滿足要求,但機械強度會受到影響。IPC-A-610E驗收標準為,焊球中的空洞不應該超過焊料球直徑的25%,并且沒有單個空洞出現(xiàn)在焊接點外表。如果多個空洞出現(xiàn)在焊球內(nèi)部,空洞的總和不應該超過焊料球直徑的25%。

         (2)脫焊(開路)

         脫焊(開路)是不允許、不可接受的。

         脫焊、開路主要原因:焊膏未能充分熔化;PCB或PBGA的塑料基板變形;金屬化孔設計在焊盤上,回流時液體焊料從孔中流出造成的;還有可能是由于印刷缺陷(漏印或少印)造成的。

         (3)橋接和短路

         橋接和短路也是不可接受的。

         其原因很多,例如:焊膏量過多或印刷焊膏圖形粘連;貼片后手工撥正時,焊膏滑動;焊接溫度過高,液相時間太長,焊球過度塌陷,使相鄰焊盤的焊料連在一起;焊盤設計間距過窄;還可能由于PBGA的塑料基板吸潮,焊接時在高溫下水蒸氣膨脹引起焊盤起翹,使相鄰焊點橋接。


         編程結束后用一個文件名將這塊標準板的程序保存在程序庫中作為標準板程序。連續(xù)檢測時,AD8143ACPZ機器自動與標準板程序進行比較,并把不合格的部分作標記或打印出來,或者把不合格信息直接發(fā)送到返工站,供維修人員修整。

         自動X射線檢測(AXI)

         自動X射線檢測( AXI),是近幾年興起的一種新型測試技術。AXI主要用于BGA、CSP、Flip Chip、QFN等焊點在器件底部,用肉眼和AOI不能檢測的,以及印制電路板、元器件封裝、連接器、焊點的內(nèi)部損傷檢測。

         目前,X射線檢測設備大致有3種檔次:①透射式X射線測試系統(tǒng),②斷面X射線[或稱三維(3D)X射線]測試系統(tǒng),③X光fICT結合的檢測技術16.5.1  X射線評估和判斷BGA. CSP焊點缺陷的標準

         X射線焊點圖像分析需將軟件與工藝結合,與IPC-A-610D驗收標準結合。為了正確評估和判斷焊接缺陷,首先要了解BGA、CSP的主要焊接缺陷,以及這些缺陷的產(chǎn)生原因;了解BGA、CSP的焊點檢測標準;還要正確使用自動X射線的圖形分析軟件。

         BGA的主要焊接缺陷有空洞、脫焊、橋接、焊球內(nèi)部裂紋、焊接界面的裂紋、焊點擾動,以及由于焊接溫度過低造成的冷焊、錫球熔化不完全、焊球與PCB焊盤不對準、球窩等。

        (1)空洞

         焊接空洞是由于在BGA加熱期間焊料中的助焊劑、活化劑與金屬表面氧化物反應時產(chǎn)生的氣體和氣體在加熱過程中膨脹所導致的。理想的情況是焊點內(nèi)無空洞。但空洞并不可怕,只要空洞不在焊接界面,電氣性能可能會滿足要求,但機械強度會受到影響。IPC-A-610E驗收標準為,焊球中的空洞不應該超過焊料球直徑的25%,并且沒有單個空洞出現(xiàn)在焊接點外表。如果多個空洞出現(xiàn)在焊球內(nèi)部,空洞的總和不應該超過焊料球直徑的25%。

         (2)脫焊(開路)

         脫焊(開路)是不允許、不可接受的。

         脫焊、開路主要原因:焊膏未能充分熔化;PCB或PBGA的塑料基板變形;金屬化孔設計在焊盤上,回流時液體焊料從孔中流出造成的;還有可能是由于印刷缺陷(漏印或少。┰斐傻。

         (3)橋接和短路

         橋接和短路也是不可接受的。

         其原因很多,例如:焊膏量過多或印刷焊膏圖形粘連;貼片后手工撥正時,焊膏滑動;焊接溫度過高,液相時間太長,焊球過度塌陷,使相鄰焊盤的焊料連在一起;焊盤設計間距過窄;還可能由于PBGA的塑料基板吸潮,焊接時在高溫下水蒸氣膨脹引起焊盤起翹,使相鄰焊點橋接。


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