焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料、焊劑和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程。

   釬焊過程中助焊劑與金屬表面（母材）、熔融焊料之間的相互作用

   Cu暴露在空氣中很容易氧化，LM4040B30IDCKR生成表面氧化膜，低溫時(shí)生成暗紅色的氧化亞銅Cu20，高溫時(shí)生成黑色的氧化銅Cu0。Sn-Pb合金在固態(tài)時(shí)不易氧化，但在熔融狀態(tài)下極易氧化，主要生成黑色的Sn0，在助焊劑作用下還會(huì)生成白色的Sr102及少量的Pb0。金屬表面所有的氧化物都會(huì)妨礙焊接的發(fā)生。因此焊接過程需要加助焊劑去除氧化物。

   助焊劑中的主要成分是松香、活性劑、添加劑、溶劑等。

   下面以采用母材Cu與Sn基焊料用松香脂助焊劑焊接為例，分析它們之間的相互作用。

   1．助焊劑與母材之間的反應(yīng)

   ①松香去除氧化膜。松香的主要成分是松香酸C19H29COOH，軟化點(diǎn)為74℃。170～175℃呈活性反應(yīng)，隨著溫度升高松香酸的活性逐漸增大，升到230～250℃轉(zhuǎn)化為不活潑的焦松香酸，300℃以上無活性。松香酸和Cu20、Cu0反應(yīng)生成松香酸銅。松香酸銅（殘留物）能溶于有機(jī)溶劑，町以清洗掉。松香酸在常溫下和300℃以上不能和Cu20、Cu0起反應(yīng)。

   4C19H29COOH+ Cu20——專2Cu(OCOC19H29)2+H20 f    (18-1)

   2C19H29COOH+Cu0——專Cu(OCOC19H29)2+H20 f    (18-2)

   ②活性劑去除氧化膜�；钚詣┦且环N強(qiáng)還原劑，通常使用的活性劑是有機(jī)胺的鹽酸鹽。這些活性劑在加熱時(shí)能釋放出HC1并與Cu20起還原反應(yīng)，生成氯化物（殘留物）。氯化物能溶于水和溶劑，可以清洗掉。

   ③有機(jī)鹵化物去氧化膜。

   ④助焊劑中的金屬鹽與母材進(jìn)行置換反應(yīng)。

   2．肋焊劑與焊料之間的反應(yīng)

   ①松香酸和Sn0、Pb0反應(yīng)生成松香酸錫和松香酸鉛。

   2C19H29COOH+ Sn0——專Sn(OCOC19H29)2+ H20 f

   2C19H29COOH+Pb0 -*Pb(OCOC19H29)2+H20 f    (18-5)

   ②助焊劑中的活化劑在加熱時(shí)能釋放出HCI，與Sn0和Pb0起還原反應(yīng)，使焊料表面的氧化膜生成SnCI2和PbCl2（殘留物）。SnCI2和PbCI2能溶于水和溶劑，可以清洗掉。

   ③活化劑的活化反應(yīng)產(chǎn)生激活能，減小界面張力，提高浸潤性。

   ④焊料氧化，產(chǎn)生錫渣。