工序檢驗(yàn)也稱工序檢測(cè)。SMT工序檢驗(yàn)的內(nèi)容包括印刷焊膏工序檢驗(yàn)、貼裝工序檢駿、再流焊工序檢驗(yàn)（焊后檢驗(yàn)）和清洗工序檢驗(yàn)。AD779KN工序檢驗(yàn)是產(chǎn)品質(zhì)量管理過(guò)程控制的重要手段，具有

以下作用：通過(guò)每道工序的質(zhì)量檢測(cè)，除了能夠控制每道工序的質(zhì)量外，還能有效控制和避免將前一道工序的缺陷帶入下一道工序中；有利于檢查缺陷的產(chǎn)生原因；能夠避免焊后返修；有利于

提高SMT的組裝質(zhì)量和生產(chǎn)效率；有利于通過(guò)最終產(chǎn)品的可性。

   印刷焊膏工序檢驗(yàn)

   為了保證SMT組裝質(zhì)量，必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。有窄間距時(shí)，必須全檢；無(wú)窄間距時(shí)，可以定時(shí)檢測(cè)（如每小時(shí)一次），或按照取樣規(guī)則檢測(cè)。取樣規(guī)則見(jiàn)第8章表8-1。

   施加焊膏要求詳見(jiàn)第8章8.1節(jié)。

   1．檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

   按照本企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照IPC或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求等標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。

   不同的工藝，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)也略有不同。例如，需要焊后清洗的產(chǎn)品，焊膏覆蓋焊盤的面積達(dá)到75%以上即為合格，因?yàn)楹负笠逑�，印刷在焊盤以外的焊膏、焊后可能產(chǎn)生的錫球能夠被清除掉；但是采用免清洗技術(shù)時(shí)，印刷在焊盤以外的焊膏、焊后可能產(chǎn)生的錫球會(huì)影響可靠性，因此免清洗工藝可通過(guò)縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤上；無(wú)鉛工藝中，由于無(wú)鉛焊

膏浸潤(rùn)性差，尤其當(dāng)PCB果用OSP（有機(jī)防護(hù)劑）時(shí)，沒(méi)有被焊膏覆蓋的焊盤，焊后可能發(fā)生露銅現(xiàn)象，影響焊點(diǎn)的長(zhǎng)期可靠性，因此無(wú)鉛工藝要求焊膏覆蓋焊盤的面積達(dá)到100%（詳見(jiàn)第8章8.1節(jié)及圖8-1）。圖16-2為焊膏印刷缺陷示意圖。

   2．檢驗(yàn)方法

   印刷焊膏檢驗(yàn)方法有放大鏡和顯微鏡目視檢驗(yàn)。焊膏厚度測(cè)試儀檢驗(yàn)、2D AOI、3D SPI。一般較大的開口重復(fù)精度好，對(duì)Chip元件采用2D檢測(cè)就可以了，而對(duì)窄間距QFP、CSP、01005、POP等封裝，應(yīng)采用選擇性3D SPI檢測(cè)。詳見(jiàn)第8章8.5節(jié)9．  (1)的內(nèi)容。