那么，冷卻速率控制在什么范圍呢？

   IPC/JEDEC 020C標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的冷卻斜率的范圍為一3一一6℃／s。但是許多機(jī)構(gòu)的實(shí)踐證明， REG710NA-5當(dāng)斜率達(dá)到-4.5℃／s時(shí)，焊點(diǎn)質(zhì)量就會下降，某些陶瓷、玻璃體元件會損壞。目前大多數(shù)企業(yè)的降溫斜率一般控制在-2～-4℃／s。

   由于目前組裝板的復(fù)雜程度越來越高，因此還要根據(jù)組裝板的具體情況、通過工藝試驗(yàn)來確定適合具體產(chǎn)品的冷卻速率。

   研究表明，再流焊時(shí)，由于各種材料（不同的焊料、PCB材料、Cu、Ni、Fe-Ni合金）的熱膨脹系數(shù)( CTE)或熱性能的差異，緩慢地冷卻會降低內(nèi)應(yīng)力。因此在實(shí)施無鉛合金再流焊接時(shí)，應(yīng)充分考慮下面幾個(gè)因素的影響：

   ●液相時(shí)間( TAL)對金屬間界面生長和焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度的影響；

   ●冷卻速率對焊點(diǎn)強(qiáng)度和金屬間成型率的影響；

   ●溫度曲線的影響；

   ●不同表面涂覆材料對焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度的影響；

   ●老化對焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度的影響。

   圖18-26是冷卻速率控制示意圖。一般冷卻過程可按照以下幾個(gè)階段進(jìn)行控制：第一階段從峰值溫度至凝固點(diǎn)（63Sn-37Pb共晶合金為220～183℃，Sn-Ag-Cu合金為245～217℃）；第二階段從凝固點(diǎn)至100℃（63Sn-37Pb共晶合金為183～100℃，Sn-Ag-Cu合金為217～1000C）；第三階段從100℃至再流焊妒出口，出口處溫度一般要求低于60℃。