從峰值溫度至再流焊爐出口稱為冷卻區(qū)。在此區(qū)域焊料冷卻、凝固，形成焊點。

   研究表明，REG710NA-3.3冷卻速率對焊點的質(zhì)量有很大影響，冷卻速率決定焊點的結(jié)晶形態(tài)、內(nèi)部組織，會影響焊點微結(jié)構(gòu)的形成，進而影響焊點的可靠性。冷卻速率還對焊點外觀有一定的影響，尤其

對于非共晶系無鉛釬料，影響更為明顯。

   對于焊點來說，快速冷卻凝固時形成的結(jié)晶顆粒最小，結(jié)構(gòu)最致密，有利于提高焊點強度；快速冷卻有利于非共晶系無鉛釬料在凝固過程中減少塑性時間范圍；提高冷卻速率還有利于降低

組裝板移出再流焊爐出口的溫度；縮短組裝板處在高溫下的時間也有利于減少對熱敏元件的傷害。因此，選擇冷卻速率高和冷卻區(qū)長的設(shè)備有利于保證焊接質(zhì)量和保護操作人員。一般要求PCB在 出口處的溫度低于60℃。

   由于無鉛回流區(qū)的峰值溫度高，如果冷卻速度過慢，相當(dāng)于延長了液相時間，也會增加IMC的生長；焊點冷卻凝固時間過長，會造成焊點結(jié)晶顆粒長大，因此無鉛焊接要求快速冷卻。另外，加速冷卻可以防止產(chǎn)生偏析，避免枝狀結(jié)晶的形成，因此要求焊接設(shè)備增加冷卻裝置，使焊點快速降溫。但降溫速度也不能過快，過快的冷卻速率會增加焊點的殘余應(yīng)力，還會傷害元件，尤其是陶瓷體和玻璃體的元件容易造成開裂現(xiàn)象。