從峰值溫度至凝固點
發(fā)布時間:2014/5/25 13:51:58 訪問次數(shù):507
此區(qū)域是液相區(qū)，過慢的冷卻速度相當(dāng)于增加液相線以上的時間，不僅會使IMC迅速增厚，RF7166TR13-3K還會影響焊點微結(jié)構(gòu)的形成，對焊點質(zhì)量的影響很大。例如，無鉛Sn-Ag-Cu焊料和浸Sn或Cu/OSP鍍層的焊盤焊接時，較慢的冷卻率會增加Ag3Sn和Cr16Sn5的形成；Sn-Ag-Cu焊料與ENIG焊盤，會增加Ni3SIl4的形成。較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。
在凝固點附近（220～2000C之間）快速冷卻有利于非共晶系無鉛釬料在凝固過程中減少塑性
時間范圍，如Sn-Ag-Cu焊料的熔點范圍在220～216℃之間。塑性時間范圍短，快速冷卻凝固有利于形成細微的結(jié)晶顆粒，形成最致密的結(jié)構(gòu)，有利于提高焊點強度�？s短組裝板處在高溫下的時間也有利于減少對熱敏元件的傷害。
有研究對各種冷卻斜率做了一系列工藝實驗，其中一個實驗是這樣的：將一種特定的組裝板，分為兩組、采用兩種不同的冷卻速率進行再流焊。這兩組前兩個溫區(qū)的升溫速率和預(yù)熱時間完全相同，只是在液相區(qū)采用兩種截然不同的冷卻速率，第一組采用慢速冷卻速率，如圖18-27 (a)所示；第二組采用快速冷卻速率，如圖18-27 (b)所示，然后進行比較。
此區(qū)域是液相區(qū)，過慢的冷卻速度相當(dāng)于增加液相線以上的時間，不僅會使IMC迅速增厚，RF7166TR13-3K還會影響焊點微結(jié)構(gòu)的形成，對焊點質(zhì)量的影響很大。例如，無鉛Sn-Ag-Cu焊料和浸Sn或Cu/OSP鍍層的焊盤焊接時，較慢的冷卻率會增加Ag3Sn和Cr16Sn5的形成；Sn-Ag-Cu焊料與ENIG焊盤，會增加Ni3SIl4的形成。較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。
在凝固點附近（220～2000C之間）快速冷卻有利于非共晶系無鉛釬料在凝固過程中減少塑性
時間范圍，如Sn-Ag-Cu焊料的熔點范圍在220～216℃之間。塑性時間范圍短，快速冷卻凝固有利于形成細微的結(jié)晶顆粒，形成最致密的結(jié)構(gòu)，有利于提高焊點強度�？s短組裝板處在高溫下的時間也有利于減少對熱敏元件的傷害。
有研究對各種冷卻斜率做了一系列工藝實驗，其中一個實驗是這樣的：將一種特定的組裝板，分為兩組、采用兩種不同的冷卻速率進行再流焊。這兩組前兩個溫區(qū)的升溫速率和預(yù)熱時間完全相同，只是在液相區(qū)采用兩種截然不同的冷卻速率，第一組采用慢速冷卻速率，如圖18-27 (a)所示；第二組采用快速冷卻速率，如圖18-27 (b)所示，然后進行比較。
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相關(guān)技術(shù)資料- 5-25從峰值溫度至凝固點
- 相關(guān)IC型號
- RF7166TR13-3K
- 暫無最新型號
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