COB技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2014/5/29 20:00:01 訪問次數(shù):1290
COB (Chip On Board)是指將裸芯片直接貼在PCB上，然后用鋁線或金線進(jìn)行電子連接，S1C37120F00A000檢測(cè)后封膠。COB技術(shù)主要應(yīng)用在兩個(gè)方面：PCB（板）級(jí)、元件級(jí)。元件級(jí)的COB應(yīng)用主要在lC的制造及封裝廠．其工藝技術(shù)較復(fù)雜，要求也嚴(yán)格。本節(jié)介紹PCB級(jí)的COB如圖21-15所示。
COB主要用于低端產(chǎn)品，如電子玩具、計(jì)算器、遙控器等。
COB工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是降低了產(chǎn)品的成本。
COB工藝的主要缺點(diǎn)：①可靠性較差；②工藝流程復(fù)雜；③對(duì)環(huán)境及ESD的要求高。COB工藝要求較高的環(huán)境條件（100000級(jí)凈化環(huán)境）及防靜電要求，遠(yuǎn)比SMT嚴(yán)格。
COB-般工藝流程（COB的工藝詳解見表21-3）
清潔基板一點(diǎn)膠一貼芯片( Chip)一烘膠一綁線(Wire Bonding)一綁線檢查一封裝前功能測(cè)試一封膠(Encapsulation)一烘烤一封裝后功能測(cè)試。
表21-3 COB工藝詳解
COB (Chip On Board)是指將裸芯片直接貼在PCB上，然后用鋁線或金線進(jìn)行電子連接，S1C37120F00A000檢測(cè)后封膠。COB技術(shù)主要應(yīng)用在兩個(gè)方面：PCB（板）級(jí)、元件級(jí)。元件級(jí)的COB應(yīng)用主要在lC的制造及封裝廠．其工藝技術(shù)較復(fù)雜，要求也嚴(yán)格。本節(jié)介紹PCB級(jí)的COB如圖21-15所示。
COB主要用于低端產(chǎn)品，如電子玩具、計(jì)算器、遙控器等。
COB工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是降低了產(chǎn)品的成本。
COB工藝的主要缺點(diǎn)：①可靠性較差；②工藝流程復(fù)雜；③對(duì)環(huán)境及ESD的要求高。COB工藝要求較高的環(huán)境條件（100000級(jí)凈化環(huán)境）及防靜電要求，遠(yuǎn)比SMT嚴(yán)格。
COB-般工藝流程（COB的工藝詳解見表21-3）
清潔基板一點(diǎn)膠一貼芯片( Chip)一烘膠一綁線(Wire Bonding)一綁線檢查一封裝前功能測(cè)試一封膠(Encapsulation)一烘烤一封裝后功能測(cè)試。
表21-3 COB工藝詳解
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相關(guān)技術(shù)資料- 7-7電源的不穩(wěn)定性
- 5-29COB技術(shù)
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