引腳材料多用柯伐，HD468B00RP它是鐵鎳一鈷的合金，其線膨脹系數(shù)和鉬相近，使用中常引起銹蝕。除了其在機械加工中引入應力而產(chǎn)生應力腐蝕外，還存在電化學腐蝕，這是由于柯伐本身質(zhì)量不好，表面存在裂縫，或表面鍍層不完整、不致密，存在針孔，因毛細作用使孔內(nèi)凝聚水汽，出現(xiàn)Galvanic電池而形成電化學腐蝕。當存在Cl-等雜質(zhì)離子時，腐蝕速度加快。

   當外引線周圍有水汽凝結(jié)，引線間有電位差（如分立器件插在印刷板上）時，引線間的漏電流不斷通過，離子化傾向大（標準電極電位為負）的材料（如鐵）就產(chǎn)生電化學腐蝕而斷裂，這時應采用離子化傾向小的銅作為引線。

   如果外引線鍍銀，陽極銀也會離子化成Ag+，在電場作用下發(fā)生遷移，至陰極處析出，以樹脂狀向陽極生長，引起絕緣性變壞，甚至短路。降低電極間電位，鍍錫作為保護層可防止銀的遷移。

   塑封中的水汽通過壓焊點或鈍化層上的微裂紋進入芯片表面，其溶入的一些雜質(zhì)和污染物，引起器件漏電、表面反型、耐壓降低、增益下降、閾值電壓漂移等性能退化。器件微細化后，水汽引起的電特性退化將更加突出，現(xiàn)飽和特性。當器件特性有裕量時，不易發(fā)現(xiàn)，一旦開始，就會不斷腐蝕下去直到斷條。

可比鋁線腐蝕早出現(xiàn)，因電特性劣化常呈沒有裕量時，才出現(xiàn)特性劣化。