1)改用低吸濕性樹(shù)脂，提高樹(shù)脂純度，減少其中所含Na+、Cl等有害雜質(zhì)。

   2)降低樹(shù)脂的熱膨脹系數(shù)， HD49714NT添加耦合劑，改變引線框架形狀，以改善材料間黏合強(qiáng)度，防止引線框與樹(shù)脂間界面進(jìn)入水分。

   3)芯片表面加鈍化層保護(hù)。如氮化硅、二氧化硅、磷硅玻璃、有機(jī)涂料或聚酰亞胺等，其中以等離子體淀積的氮化硅效果明顯，不過(guò)鍵合處仍不能保護(hù)。

   4)開(kāi)發(fā)耐腐蝕布線材料及工藝。如利用等離子體放電的鋁表面氧化，利用As、P等的離子注入提高鋁布線膜質(zhì)，這些方法有實(shí)效，但還未推廣。另外難熔金屬硅化物TiSi。作為新的布線材料，可望代替鋁作為互連線使用。

   失效分析的目的和內(nèi)容

   電子元器件喪失規(guī)定的功能稱為失效，對(duì)失效的元器件進(jìn)行分析，鑒定其失效模式和失效機(jī)理，找出其失效的內(nèi)在原因的整個(gè)工作稱為失效分析。顯然，失效分析是非常重要的，它是提高電子元器件可霏性的一個(gè)極重要的問(wèn)題，必須充分視。人們對(duì)元器件進(jìn)行失效分析時(shí)要確定其失效模式，弄清它的失效機(jī)理，從而有可能提出改進(jìn)措施，達(dá)到提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的。因此，失效分析的目的，就是分析所產(chǎn)生的失效是屬于哪一種性質(zhì)，有什么特征，是由什么原因造成的，關(guān)鍵所在是什么，以便提出消除導(dǎo)致失效諸因素的一些設(shè)想或建議，包括原材料的選擇、原始設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝的改進(jìn)等。同時(shí)，也可借此來(lái)確定哪些篩選在改進(jìn)可靠性指標(biāo)方面行之有效，以便取得供系統(tǒng)設(shè)計(jì)用的可靠性數(shù)據(jù)。此外，加速壽命試驗(yàn)技術(shù)本身也需要對(duì)有關(guān)失效模式和失效機(jī)理有所了解，以便合理地選用加速應(yīng)力或使用這些數(shù)據(jù)。