晶圓在進(jìn)行光刻工藝之前，晶圓表面已經(jīng)有了很多層。隨著晶圓生產(chǎn)工藝的進(jìn)行，AD9920BBCZRL晶圓表面得到了更多的層。為了使光刻膠有阻擋刻蝕的作用，它必須在以前層上面保有足夠的膜厚。光刻膠用足夠厚的膜覆蓋晶圓表面層的能力是一個(gè)非常重要的參數(shù)。

   熱流程

   在光刻工藝過(guò)程中有兩個(gè)加熱昀過(guò)程。第一個(gè)稱(chēng)為軟烘焙( soft bake)，用來(lái)把光刻膠里的溶劑蒸發(fā)掉。第二個(gè)稱(chēng)為硬烘焙( hard bake)，它發(fā)生在圖形在光刻膠層被顯影之后。硬烘焙的目的是為了增加光刻膠對(duì)晶圓表面的黏結(jié)能力。然而，光刻膠作為像塑料一樣的物質(zhì)，在硬烘焙工藝中會(huì)變軟和流動(dòng)。流動(dòng)的量會(huì)對(duì)最終的圖形尺寸有重要的影響。在烘焙的過(guò)程中光刻膠必須保持它的形狀和結(jié)構(gòu)，或者說(shuō)在工藝設(shè)計(jì)中必須考慮到熱流程帶來(lái)的尺寸變化。，

   目標(biāo)是使烘焙盡可能達(dá)到高溫來(lái)使光刻膠黏結(jié)能力達(dá)到最大化。這個(gè)溫度是受光刻膠熱流程特性限制的．，總體來(lái)說(shuō)，光刻膠熱流程越穩(wěn)定，它對(duì)工藝流程越有利.