必須由第二次圖形化工藝來產(chǎn)生攜帶第二層金屬的溝槽
發(fā)布時(shí)間:2015/11/9 19:44:56 訪問次數(shù):607
實(shí)際藝更復(fù)雜一點(diǎn)。在一個(gè)多層AD8014ARTZ-REEL7金屬系統(tǒng)中,必須有一層直接將第一層金屬與器件電連接。必須由第二次圖形化工藝來產(chǎn)生攜帶第二層金屬的溝槽,因此稱為雙大馬士革( dual-damasCene).、圖13. 17描述了一個(gè)典型的連接兩層金屬的雙大馬士革工藝。它從已經(jīng)有一層金屬的地方開始。淀積一層低七介質(zhì)并用CMP工藝對其平坦化。:用圖形化工藝在介質(zhì)層中產(chǎn)生一個(gè)通孔。第二次圖形化工藝導(dǎo)致介質(zhì)降低,并在表面開出更寬的“臺階”( step bac:k)槽。這個(gè)圖形留下開口更寬的頂層盆,它可以允許足夠的寬度為銅條攜帶要求的電路等級。這個(gè)順序提供了填充通孔和形成銅金屬導(dǎo)線一步完成的優(yōu)勢;谶@一基本的雙大馬士革丁藝有一些變形方式,每種都是一個(gè)窄的通孔相為金屬填充而備的較寬的溝槽開1來結(jié)尾。
實(shí)際藝更復(fù)雜一點(diǎn)。在一個(gè)多層AD8014ARTZ-REEL7金屬系統(tǒng)中,必須有一層直接將第一層金屬與器件電連接。必須由第二次圖形化工藝來產(chǎn)生攜帶第二層金屬的溝槽,因此稱為雙大馬士革( dual-damasCene).、圖13. 17描述了一個(gè)典型的連接兩層金屬的雙大馬士革工藝。它從已經(jīng)有一層金屬的地方開始。淀積一層低七介質(zhì)并用CMP工藝對其平坦化。:用圖形化工藝在介質(zhì)層中產(chǎn)生一個(gè)通孔。第二次圖形化工藝導(dǎo)致介質(zhì)降低,并在表面開出更寬的“臺階”( step bac:k)槽。這個(gè)圖形留下開口更寬的頂層盆,它可以允許足夠的寬度為銅條攜帶要求的電路等級。這個(gè)順序提供了填充通孔和形成銅金屬導(dǎo)線一步完成的優(yōu)勢;谶@一基本的雙大馬士革丁藝有一些變形方式,每種都是一個(gè)窄的通孔相為金屬填充而備的較寬的溝槽開1來結(jié)尾。
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