代換法就是用好的集成電路代用所懷疑壞的集成電路的一種檢修方法。它最大的CNY17-3X007優(yōu)點(diǎn)是干凈利索、省事。在用此方法時(shí)需要注意以下幾個(gè)問(wèn)題。

   (1)代換法分為直接代換法和間接代挨法。

   (2)盡量采用原型號(hào)的集成電路代換。

   (3)代換集成電路有時(shí)需要注意尾號(hào)的不同所代表的含義不同。

   (4)代換的集成電路需要注意封裝形式。

   (5)代換的集成電路所要安裝的散熱片安裝是否正確。

   (6)在沒有判斷集成電路的外同電路元器件是否損壞之前，不要急于代換集成電路，否則會(huì)使代換上去的集成電路再次損壞。

   (7)所代換的集成電路保證是好的，否則便使檢測(cè)工作陷入死胡同。

   (8)如果進(jìn)行試探性代換，最好有保護(hù)電路。

   (9)拆除壞的集成電路要操作正確，拿新的集成電路時(shí)要注意消除人身上的靜電。

   加熱法是懷疑集成電路由于熱穩(wěn)定性變差，在正常工作不久時(shí)其溫度明顯異常，但是又沒有十足的把握，這時(shí)用一定溫度的物體對(duì)其輻射熱，使其出現(xiàn)明顯的故障，從而判斷集成電路損壞。加熱的工具可以用電烙鐵烤、用電風(fēng)吹機(jī)吹，烤和吹的時(shí)間不能太長(zhǎng)，但是不要對(duì)每個(gè)集成電路都這樣進(jìn)行檢測(cè)。另外，對(duì)所懷疑的集成電路如果加熱了也不見故障出現(xiàn)，則應(yīng)考慮停止加熱。