廣義的封裝
發(fā)布時(shí)間:2016/5/27 20:22:55 訪問(wèn)次數(shù):625
(1)廣義的封裝 A2C00017835
從IC芯片的包裝到整機(jī)的安裝和外殼。
● 芯片內(nèi)的互連――0級(jí)封裝。
● 芯片的外殼――1級(jí)封裝。
● PCB―――2級(jí)封裝。
● 機(jī)箱――3級(jí)封裝。
● 機(jī)柜――4級(jí)封裝。
(2)狹義的封裝
1級(jí)封裝,含一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體芯片的一種外殼,它提供電、熱通路和機(jī)械、環(huán)境的保護(hù),如圖4,1所示。
封裝的作用
● 引出電路、方便二次組裝。
● 保護(hù)芯片(潮氣、沖擊、外物等)
● 協(xié)助散熱。
(1)廣義的封裝 A2C00017835
從IC芯片的包裝到整機(jī)的安裝和外殼。
● 芯片內(nèi)的互連――0級(jí)封裝。
● 芯片的外殼――1級(jí)封裝。
● PCB―――2級(jí)封裝。
● 機(jī)箱――3級(jí)封裝。
● 機(jī)柜――4級(jí)封裝。
(2)狹義的封裝
1級(jí)封裝,含一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體芯片的一種外殼,它提供電、熱通路和機(jī)械、環(huán)境的保護(hù),如圖4,1所示。
封裝的作用
● 引出電路、方便二次組裝。
● 保護(hù)芯片(潮氣、沖擊、外物等)
● 協(xié)助散熱。
相關(guān)技術(shù)資料- 5-27廣義的封裝
- 相關(guān)IC型號(hào)
- A2C00017835
- A2C00008350
- A2C00020363
- A2C08314-C2
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