集成電路中的各個(gè)元器件或模塊制作完成后,需要按照原理圖的要求將這些元器件或模塊進(jìn)行相應(yīng)的連接以形成一個(gè)完整的電路系統(tǒng),并提供與外電路相連接的接點(diǎn)。HCF4052-SOP這種通過金屬薄膜連線實(shí)現(xiàn)將相互隔離的元器件或模塊連接的工藝稱為布線。一旦布線形成,就構(gòu)成了一個(gè)具有完整功能的集成電路。金屬化指的是通過真空蒸發(fā)或?yàn)R射等方法形成金屬膜,然后通過光刻、刻蝕把金屬膜的連接線刻畫形成金屬膜線。平坦化就是將晶圓表面起伏不平的介質(zhì)層加以平坦的工藝。經(jīng)過平坦化 處理后的介質(zhì)層不會有大的高低起落,這樣,很容易進(jìn)行后續(xù)的第二層金屬互連線的制作。