(1)減少封裝體內(nèi)部氣泡,避免塑封Q1000BS5體裂紋的產(chǎn)生。在IC后道封裝的塑封過程中,環(huán)氧模塑料在熔融狀態(tài)下充填成型時(shí),包入或卷進(jìn)去的空氣及餅料中原有的揮發(fā)性物質(zhì)在壓實(shí)階段不能完全排出,殘留在塑封體內(nèi)部就形成內(nèi)部氣泡,導(dǎo)致塑封體裂紋的產(chǎn)生,使水汽容易進(jìn)入,從而導(dǎo)致樹脂的耐溫性能下降,影響器件的電通過樹脂預(yù)熱時(shí)溫差工藝,即樹脂放入料筒中時(shí),溫度高的樹脂放在上面,溫度低的樹脂放在下面,則預(yù)熱時(shí)上面溫度高的樹脂先熔化填充料筒與樹脂餅料之間的間隙,空氣就從流道的方向排出,而不會進(jìn)入樹脂的內(nèi)部產(chǎn)生氣泡。

   (2)減小金屬框架對封裝的影響。金屬框架是塑料封裝IC用基本材料,從裝片開始進(jìn)入生產(chǎn)過程一直到結(jié)束,幾乎貫穿整個(gè)封裝過程,對裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋等工序質(zhì)量均有影響。為提高塑封IC的可靠性,對塑封用金屬框架要求選銅質(zhì)引線框架,以達(dá)到良好的熱匹配。增加工序去除塑封沖制成形時(shí)的毛刺,減小應(yīng)力。

   (3)電裝要求。拆包后必須在24h內(nèi)裝配完器件,沒有裝配完的器件需要保存在干燥的氣氛中,否則要進(jìn)行高溫烘烤,將器件表面吸附的水汽蒸發(fā)出來后才能進(jìn)行電裝。