在襯底上完成外延生長(zhǎng)后只是一片外延片,需經(jīng)過芯片制造工藝后才能制備出具有完整結(jié)構(gòu)的LED芯片。 JST2N60U完整的LED芯片結(jié)構(gòu)包含襯底(或者說支撐基板)、N電極、n型區(qū)、有源區(qū)、p型區(qū)、P電極等。

   經(jīng)過⒛多年的發(fā)展,GaN基LED芯片結(jié)構(gòu)和制備工藝己經(jīng)呈多樣化發(fā)展,市場(chǎng)上各家的芯片產(chǎn)品有多種結(jié)構(gòu),制備工藝和技術(shù)也各式各樣,但是其芯片制造的基礎(chǔ)工藝是一致的。本章介紹芯片制造的基礎(chǔ)工藝和GaN基LED芯片結(jié)構(gòu)及其制備工藝。

   芯片制造基礎(chǔ)工藝

   GaN基LED芯片制造也屬于半導(dǎo)體芯片制造范疇,因此在制造工藝上與半導(dǎo)體芯片制造在原理上是相通的,但同時(shí)又具有其獨(dú)特的特點(diǎn)。不同的芯片結(jié)構(gòu),其芯片制造的工藝、工序可能各不相同,但是其基礎(chǔ)工藝是一致的。概括起來,αN基LED芯片制造具有以下基礎(chǔ)工藝:蒸鍍、光刻、蝕刻、沉積、退火、研磨、切割、點(diǎn)測(cè)、檢驗(yàn)等。