散熱問題是功率型白光LED需重點解決的技術(shù)難題,散熱效果的優(yōu)劣直接關(guān)系到LED芯片的壽命和節(jié)能效果。GaN基LED是靠電子在能帶間躍遷產(chǎn)生光的,其光譜中不含有紅外部分,所以LED的熱量不能靠輻射散發(fā)。JKT2206B如果LED芯片中的熱量不能及時散發(fā)出去,會加速器件的老化。一旦LED的結(jié)溫超過最高臨界溫度(根據(jù)不同外延及工藝,芯片溫度大概為150℃),往往會造成LED永久性失效。另外不同體系熒光粉,耐高溫能力也有較大的差別,通常熒光粉在120℃以上開始有衰減,導(dǎo)致LED器件出現(xiàn)光衰。因此,如何降低LED芯片表面的溫度成為提高LED可靠性的關(guān)鍵。不論是LED芯片的結(jié)溫,還是LED芯片的表面溫度都是受LED器件整體散熱系統(tǒng)的影響。有效地解決LED芯片的散熱問題,對提高LED器件的可靠性和壽命具有重要作用。要做到這一點,最直接的方法莫過于提供一條良好的導(dǎo)熱通道,讓熱量從pll結(jié)往外散出。在芯片的級別上,與傳統(tǒng)正裝結(jié)構(gòu)以藍(lán)寶石襯底與金線作為散熱通道相比,倒裝焊芯片結(jié)構(gòu)有著較佳的散熱能力。倒裝技術(shù)通過共晶焊將LED芯片倒裝到具有金屬熱沉的支架上,倒裝芯片的大面積金屬焊盤,與支架上的金屬塊構(gòu)成導(dǎo)熱系統(tǒng),導(dǎo)熱性能良好,明顯提高了LED芯片的散熱能力,保障LED的熱量能夠快速從芯片中導(dǎo)出。