波峰焊工藝中常見的問題及分析如下

   ①潤濕不良。 MBR10100CT潤濕不良的表現(xiàn)是焊料無法全面地包覆被焊物表面,而讓被焊物表面的金屬裸露。它嚴(yán)重地降低了焊點(diǎn)的“耐久性”和“延伸性”,同時也降低了焊點(diǎn)的“導(dǎo)電性”及“導(dǎo)熱性”。其原因有:印刷電路板和元器件被外界污染物(油、漆、脂等)污染,PCB及元件嚴(yán)重氧化;助焊劑可焊性差等�？刹捎脧�(qiáng)化清洗工序,避免PCB及元器件長期存放;選擇合格助焊劑等方法解決。

   ②焊料球。焊料球大多數(shù)發(fā)生在PCB表面,因?yàn)楹噶媳旧韮?nèi)聚力的因素,使這些焊料顆粒的外觀呈球狀。其原囚有:PCB預(yù)熱溫度不夠,導(dǎo)致線路板的表面助焊劑未干,助焊劑配方中含水景過高及工廠環(huán)境濕度過高等。

   ③冷焊。冷焊是指焊接表面不平滑,如破碎玻璃的表面,一般當(dāng)冷焊嚴(yán)重時,焊點(diǎn)表面甚至?xí)形⒘鸦驍嗔训那闆r發(fā)生。冷焊產(chǎn)生的原囚有:輸送軌道皮帶震動,機(jī)械軸承或電動機(jī)轉(zhuǎn)動不平衡,抽風(fēng)設(shè)備或電扇風(fēng)力太強(qiáng)。

   ④焊點(diǎn)不完整。焊點(diǎn)不完整通常稱為“吹氣孔”、“針孔”、“錫落”、“空洞”等,產(chǎn)生焊點(diǎn)不完整的主要原因有:焊孔焊料不足,焊點(diǎn)周圍沒有全部被焊料包覆;焊料鍋的工藝參數(shù)不合理,溫度過低;傳送帶速度過快等。

   ⑤包焊料。包焊料是指焊點(diǎn)周圍被過多的焊料包覆而不能斷定其是否為標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)。其原因有:PCB浸入釬料的深度不正確;預(yù)熱或焊料鍋溫度不足;助焊劑活性與密度的選擇不當(dāng);釬料的成分不正確或被污染。

   ⑥冰柱(拉尖)。冰柱是指焊點(diǎn)頂部如冰柱狀,其產(chǎn)生原囚有:PCB板焊接設(shè)計(jì)不合理,焊接時會局部吸熱造成熱傳導(dǎo)不均勻;熱沉大的元件吸熱;PCB或元件本身的可焊性不良;助焊劑的活性不夠,不足以潤濕;PCB板通過焊料波峰面太深;焊料波流動不穩(wěn)定;焊料鍋

的焊料面有焊料渣或浮物;元件的通孔太大;PCB板面焊接區(qū)域太大時造成表面熔融焊料凝lhl慢,流動性太大等。

   ⑦橋接。橋接是指將相鄰的兩個焊點(diǎn)連接在一塊,其產(chǎn)生原因有:PCB板焊接面沒有考慮焊料流動的排放,線路設(shè)計(jì)太近;元器件引腳不規(guī)則,彼此太近;元器件引腳有錫或銅的金屬雜物殘留;元器件引腳可焊性不良;助焊劑活性不夠;焊料鍋受到污染;預(yù)熱溫度不夠,焊料波表面冒出污渣;PCB板通過焊料波峰面太深等。