(1)嚴(yán)格控制加熱的溫度與時間。一般元BA277器件及導(dǎo)線絕緣層的耐熱性較左,受熱容易損 壞。拆焊時,一定要嚴(yán)格控制加熱的時問與溫度。拆焊工作都是在加熱情況下進(jìn)行的,而且拆焊所用的時問要比焊接時間長。這就要求操作者熟練掌握拆焊技術(shù),才不致?lián)p壞元器件。在某些情況下,采用間隔加熱法進(jìn)行拆焊,要比長時間連續(xù)加熱的損壞率小些。

   (2)拆焊時不要用力過猛。塑料密封器件、陶瓷器件、玻璃器件等在加溫情況下,強度都有所降低,拆焊時用力過猛會造成元器件損傷或引腳脫離。

   (3)拆焊時不能用電烙鐵去撬焊接點或晃動元器件引腳,這樣容易造成焊盤的剝離和引腳的損傷。

   (4)拆焊首選是用吸錫工具或吸錫材料吸去焊料,即使吸錫不多、不干凈,也可以減少拆焊的時問,減小元器件及印制電路板損壞的可能性。如果在沒有吸錫工具的情況下,則可以將印制電路板或能夠移動的部件倒過來,用電烙鐵加熱拆焊點,利用重力原理,讓焊錫自動流向烙鐵頭,也能達(dá)到部分去錫的目的。