這種方法是利用吸錫器的內(nèi)置空腔的負(fù)壓作用,將加熱后熔融的焊錫吸進(jìn)空腔,使引腳與焊盤(pán)分離。 BA3121此法操作簡(jiǎn)便,拆焊迅速。

   采用醫(yī)用空針頭拆焊法

   將醫(yī)用針頭用銼刀銼平,作為拆焊的工具。拆焊時(shí),選擇合適的空心針頭(孔徑稍大于引腳直徑),一邊用電烙鐵熔化焊點(diǎn),一邊把針頭套在被焊元器件的引腳上,直至焊點(diǎn)熔化后,將針頭迅速插入印制電路板的孔內(nèi),使元器件的引腳與印制電路板的焊盤(pán)分開(kāi)。為了使針頭不被焊錫凝固時(shí)裹住,拆焊時(shí)針頭應(yīng)適當(dāng)左右旋轉(zhuǎn)。

   采用吸錫材料拆焊法

   吸錫材料拆焊法是利用吸錫材料(如屏蔽線紡織層、細(xì)銅網(wǎng)、多股導(dǎo)線等)容易吸錫的特點(diǎn),將吸錫材料加松香助焊劑,用烙鐵加熱吸走熔融的焊錫而使引腳與焊盤(pán)分離的方法。