根據(jù)加熱方式的不同,回流焊爐一般分為以下幾種類型。

   熱板傳導(dǎo)回流焊

   利用熱板傳導(dǎo)來加熱的焊接方法稱為熱板回流焊。熱板回 HIN202ECPZ流焊的工作原理如圖⒍12所示。

   熱板傳導(dǎo)回流焊的發(fā)熱器件為板形,放置在薄薄的傳送帶下,傳送帶由導(dǎo)熱性能良好的聚四氟乙烯材料芾刂成。待焊電路板放在傳送帶上,熱量先傳送到電路板上,再傳至焊錫膏與SMαSMD元器件,焊錫膏熔化以后,冉通過風(fēng)冷降溫,完成電路板焊接。這種回流焊的熱板表面溫度不能大于300℃,早期用于導(dǎo)熱性好的高純度氧化鋁基板、陶瓷基板等厚膜電路唯面焊接,隨后也用干焊接初級SMT產(chǎn)品的單面電路板。其優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡單,操作方便;缺點(diǎn)是熱效率低,溫度不均勻,電路板若導(dǎo)熱不良或稍厚就無法適應(yīng),對普通敷銅箔電路板的焊接效果不好,故很快被其他形式的回流焊爐取代。