這種加熱方法的主要工作原理是:在設(shè)備內(nèi)部,通電的陶瓷發(fā)熱板(或石英發(fā)熱管)輻射出遠(yuǎn)紅外線, HIN202ECPZ電路板通過數(shù)個溫區(qū),接受輻射轉(zhuǎn)化為熱能,達(dá)到回流焊所需的溫度,焊料潤濕完成焊接,然后冷卻。紅外線輻射加熱法走最早、最廣泛使用的SMT焊接方法之一。其原理示意圖如圖6-13所示。

   紅外線回流焊爐設(shè)備成本低,適用于低組裝密度產(chǎn)品的批量生產(chǎn),調(diào)節(jié)溫度范圍較寬的爐子也能在點(diǎn)膠貼片后固化貼片膠。爐內(nèi)有遠(yuǎn)紅外線與近紅外線兩種熱源,一般,前者多用于預(yù)熱,后者多用于再流加熱。整個加熱爐可以分成幾段溫區(qū),分別控制溫度。

   紅外線輻射回流焊爐的優(yōu)點(diǎn)是熱效率高,溫度變化梯度大,溫度曲線容易控制,焊接雙面電路板時,上、下溫度差別大。缺點(diǎn)是電路板同一面上的元器件受熱不夠均勻,溫度設(shè)定難以兼顧周全,陰影效應(yīng)較明顯;當(dāng)元器件的封裝、顏色深淺、材質(zhì)差異不同時,各焊點(diǎn)所

吸收的熱量不同;體積大的元器件會對小元的器件造成陰影使之受熱不足。