BGA/CsP芯片的返修
發(fā)布時(shí)間:2016/9/21 22:23:42 訪問次數(shù):487
BGA/CsP等器件的返修設(shè)備主要是各種品牌的維修工作站。
采用普通熱風(fēng)返修系統(tǒng)對(duì)BGA/CSP芯片進(jìn)行返EP9604-XX-RC修的工藝流程是:拆卸BGA/CsP→清潔焊盤→去潮處理→印刷焊錫膏→貼裝→回流焊接→檢驗(yàn)。
拆卸BGA/CSP
(1)將需要拆卸BGA/CSP的表面組裝板放在返修系統(tǒng)的工作臺(tái)上。
(2)選擇與器件尺寸相匹配的噴嘴,裝在加熱器的連接桿上。
(3)將熱風(fēng)噴嘴扣在器件上,注意與器件四周的澀E離要均勻。如果器件周圍有影響操作的元件,應(yīng)先將這些元件拆卸,待返修完畢后再復(fù)位。
(4)選擇適合吸著待拆卸器件的吸嘴,調(diào)節(jié)吸取器件的真空負(fù)壓吸管高度,將吸盤接觸器件的頂面,打開真空泵開關(guān)。
(5)根據(jù)器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設(shè)置拆卸溫度曲線。
BGA/CsP等器件的返修設(shè)備主要是各種品牌的維修工作站。
采用普通熱風(fēng)返修系統(tǒng)對(duì)BGA/CSP芯片進(jìn)行返EP9604-XX-RC修的工藝流程是:拆卸BGA/CsP→清潔焊盤→去潮處理→印刷焊錫膏→貼裝→回流焊接→檢驗(yàn)。
拆卸BGA/CSP
(1)將需要拆卸BGA/CSP的表面組裝板放在返修系統(tǒng)的工作臺(tái)上。
(2)選擇與器件尺寸相匹配的噴嘴,裝在加熱器的連接桿上。
(3)將熱風(fēng)噴嘴扣在器件上,注意與器件四周的澀E離要均勻。如果器件周圍有影響操作的元件,應(yīng)先將這些元件拆卸,待返修完畢后再復(fù)位。
(4)選擇適合吸著待拆卸器件的吸嘴,調(diào)節(jié)吸取器件的真空負(fù)壓吸管高度,將吸盤接觸器件的頂面,打開真空泵開關(guān)。
(5)根據(jù)器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設(shè)置拆卸溫度曲線。
相關(guān)技術(shù)資料- 9-21BGA/CsP芯片的返修
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- 暫無最新型號(hào)
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