通常采用的功能測(cè)試技術(shù)有以下兩種。

   1.特征分析(SA)測(cè)試技術(shù)

   SA測(cè)試技術(shù)是一種動(dòng)態(tài)數(shù)字測(cè)試技術(shù),SA測(cè)試必須采用針床夾具,在進(jìn)行功能測(cè)試時(shí),H5PS5162FFR-S5C測(cè)試儀通常通過邊界連接器(Edge Collncctor)同被測(cè)組件實(shí)現(xiàn)電氣連接,然后從輸入端口輸入信號(hào),并監(jiān)測(cè)輸出端信號(hào)的幅值、頻率、波形和時(shí)序。功能測(cè)試儀通常有一個(gè)探針,當(dāng)某個(gè)輸出連接口上信號(hào)不正常時(shí),就可以通過這個(gè)探針同組件上特定l×域的電路進(jìn)行電氣接觸,來(lái)進(jìn)一步找出缺陷。

   2.復(fù)合測(cè)試儀

   復(fù)合測(cè)試儀是把在線測(cè)試和功能測(cè)試集成到一個(gè)系統(tǒng)的儀器,是近年來(lái)廣泛采用的測(cè)試設(shè)備(ArE),它能包括或部分包括邊界掃描功能軟件和非矢量測(cè)試相關(guān)軟件。特別能適應(yīng)高密度封裝以及含有各種復(fù)雜IC芯片組件板的測(cè)試。對(duì)于引腳級(jí)的故障檢測(cè)可達(dá)到100%的覆蓋率,有的復(fù)合測(cè)試儀還具有實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)收集和分析件以監(jiān)視整個(gè)組件的生產(chǎn)過程,在出現(xiàn)問題時(shí)能及時(shí)反饋以改進(jìn)裝配工藝,使生產(chǎn)的質(zhì)量和效率能在控制范圍之內(nèi)保證生產(chǎn)的正常進(jìn)行。