燈具的利用系數是指投射到參考平面上的光通量與燈具內所有光源發出的額定光通量之比。 HD64F2166VTE33V燈具的利用系數反映了光源光通量最終在工作面上的利用程度,一般情況下,燈具固有利用系數與燈具發光效率的乘積,稱為燈具的利用系數,利用系數是反映燈具性能的

重要參數。

   半導體照明燈具設計  

    LED自勺光學設計

   LED芯片只是一塊很小的固體,它的兩個電極也非常小,加入電流后它才會發光。在制作工藝上,除了要對LED芯片的兩個電極進行焊接,從而引出正、負電極之外,還要對LED芯片和兩個電極進行保護。此外,還需要將LED芯片發出的光盡可能多地引出,并達到一定的照明設計要求(發光強度、均勻性等要求)。因此,這就需要對LED芯片進行封裝。在封裝過程中,為了能夠最高效率地輸出可見光的功能,需要進行光學設計,合適選擇封裝材料的形狀、結構和材料。

此外,不同的照明環境往往具有不同的照明要求,有時甚至是互相矛盾的。LED一次光學系統并不能滿足所有的實際需要。那么如何提高它的效率即如何高效地利用LED,并達到一定的照度分布要求又成為了一個關鍵的問題。這就要對LED進行二次光學系統的設

計,形成一個更加完善的照明器具,滿足照明要求。

   綜上所述,LED應用于照明需要進行光學系統的設計,以便達到更高效地利用光能和像面的照度均勻分布等設計要求,其中設計包括兩個方面:一是LED的管殼設計即封裝設計,二是LED的外部光學系統設計,即透鏡設計。