為了使LED芯片發(fā)出的光能夠更好地輸出,得到最大程度的利用,并且在照明區(qū)域內(nèi)滿足設(shè)計(jì)要求,需要對(duì)LED進(jìn)行光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。HD7279A-SP其中,在封裝過程中的設(shè)計(jì)被稱為一次光學(xué)設(shè)計(jì)(一次配光設(shè)計(jì))。一次配光設(shè)計(jì)主要是決定發(fā)光器件的出光度、光通量大小、光強(qiáng)大小、光強(qiáng)分布等。而影響封裝出光效率的高低、效果的好壞,主要是由芯片、支架和模粒三要素來決定的。

   (l)LED芯片是發(fā)光的主體,發(fā)光多少直接與芯片的質(zhì)量有關(guān)。

   (2)支架承載著芯片,起著固定芯片的作用。支架碗的形狀大小及與芯片的匹配,對(duì)出光效率起著重要作用。

   (3)模粒灌滿環(huán)氧樹脂之后就成為透鏡,出光的角度和光斑的質(zhì)量都與模粒形成的透鏡有關(guān)。

   二次光學(xué)設(shè)計(jì)

   在使用LED發(fā)光器件時(shí),整個(gè)系統(tǒng)的出光效果、光強(qiáng)、色溫的分布狀況也必須進(jìn)行設(shè)計(jì),把器件發(fā)出的光線集中到期望的照明區(qū)域內(nèi),從而讓整個(gè)LED照明系統(tǒng)能夠滿足設(shè)計(jì)的需要,這被稱為二次光學(xué)設(shè)計(jì),也叫二次配光設(shè)計(jì)。

   二次配光設(shè)計(jì)必須在LED發(fā)光器件一次配光設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上進(jìn)行。一次配光設(shè)計(jì)是保證每個(gè)LED發(fā)光器件的出光質(zhì)量,考慮將LED芯片中發(fā)出的光能盡量多地取出。而二次配光設(shè)計(jì)是考慮怎樣把LED器件發(fā)出的光線集中到期望的照明區(qū)域上,從而讓整個(gè)系統(tǒng)發(fā)出的光能滿足設(shè)計(jì)需要。從某種意義上來說,只有封裝設(shè)計(jì)(即一次配光設(shè)計(jì))合理,才能保證系統(tǒng)的二次配光設(shè)計(jì)順利實(shí)現(xiàn),從而提高照明和顯示的效果。基于LED的二次配光設(shè)計(jì),對(duì)最終的照明器件和產(chǎn)品的性能起著至關(guān)重要的作用。第一,部分光線未能達(dá)到有效的照明范圍從而導(dǎo)致能量的損失,需要使用大數(shù)值孔徑的光學(xué)系統(tǒng)對(duì)光線進(jìn)行匯聚,進(jìn)一步提高光能利用率;第二,封裝之后,像面照度分布均勻性達(dá)不到設(shè)計(jì)要求,難以在每一點(diǎn)的照度值都大于要求的最低照度值,這都需要對(duì)LED進(jìn)行二次配光設(shè)計(jì)。