封裝類型
發(fā)布時間:2017/6/1 20:27:57 訪問次數(shù):562
從硅片制作出各類芯片開始,微電子封裝可以分為3個層次。如圖14△所示是微電子封裝的3個層次。
在這里,硅片和芯片雖然不作為一個封裝層次,但卻是微電子封裝的出發(fā)點和核心。在集成PBL38630/2 R2電路芯片與各級封裝之間,必須通過互連技術將集成電路芯片焊區(qū)與各級封裝的焊區(qū)連接起來才可形成功能,也有的將這種芯片互連稱為芯片的零級封裝。下面主要介紹一級封裝前的芯片黏結(jié)、芯片互連(也稱為零級封裝)和一級封裝。
從硅片制作出各類芯片開始,微電子封裝可以分為3個層次。如圖14△所示是微電子封裝的3個層次。
在這里,硅片和芯片雖然不作為一個封裝層次,但卻是微電子封裝的出發(fā)點和核心。在集成PBL38630/2 R2電路芯片與各級封裝之間,必須通過互連技術將集成電路芯片焊區(qū)與各級封裝的焊區(qū)連接起來才可形成功能,也有的將這種芯片互連稱為芯片的零級封裝。下面主要介紹一級封裝前的芯片黏結(jié)、芯片互連(也稱為零級封裝)和一級封裝。
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