中測是對已完成前序的晶體管管心的電學(xué)性能進(jìn)行的測試,從中選出合格的管心,進(jìn)行后工序封裝。FGH15T120SMD_F155

   中測儀器:晶體管特性圖示儀和探針臺。

   中測方法:將已合金化的硅片擺放在探針臺上,在顯微鏡下逐個測量每個管心的電學(xué)特性,對無放大特性或電學(xué)性能太差的管心(即不合格管心)打上紅色標(biāo)記。

   管心合格標(biāo)準(zhǔn)是依據(jù)所制造晶體管型號而定的。在這個工藝實習(xí)中制作的只是個原理性的晶體管,因受實習(xí)環(huán)境、條件的限制,不可能有好的電學(xué)特′l÷L,因此只要求有放大特性,即擴(kuò)散制備出ll pl1即可。

    劃片

   劃片是從整個硅片上切割出各個小管`心,并挑選出好的管`心,進(jìn)行后面的封裝。

   切割硅片的切片機(jī)有多種:金剛石劃片機(jī),砂輪切片機(jī),還有激光刀具的切割機(jī)等。金剛石劃片機(jī)是用金剛石作為刀具,在硬脆性的硅片上劃出劃痕,再進(jìn)行裂解。砂輪劃片機(jī)是用砂輪直接切開硅

片。金剛石劃片機(jī)只在科研單位或生產(chǎn)單位劃陪片等使用。砂輪切片機(jī)可直接切開硅片,更適合大批量生產(chǎn)使用。

    在此采用砂輪切片機(jī)。按照切片機(jī)使用說明書操作機(jī)器,進(jìn)行劃片。劃好硅片從膠膜上取下,用玻璃棒將有劃痕的硅片搟開,選出合格芯片(未打紅色標(biāo)記的芯片),待用。

    硅片有易裂解面,(100)面的易裂解方向是“+”形,(111)面的易裂解方向是“△”形。在此制作的rl pll管采用的是(111)⒏,易裂解方向與管丿b形狀不同。囚此,走刀時,要在硅片表面劃出較深劃痕,才能使硅片按劃痕方向裂解。