預(yù)先非晶化是一種實(shí)現(xiàn)
發(fā)布時(shí)間:2017/6/4 18:57:55 訪問次數(shù):846
預(yù)先非晶化是一種實(shí)現(xiàn)p←結(jié)的比較理想的方法。如在注硼之前,先以重離子高劑量注入,使硅FGH40T120SMD_F155表面變?yōu)榉蔷У谋砻鎸。這種方法可以使溝道效應(yīng)減到最小,與重?fù)p傷注人層相比,完全非晶化層在退火后有更好的晶體質(zhì)量,可采用注人一種不激活的物質(zhì)(如Si÷或Ge←)來形成非晶層。假設(shè)襯底濃度為10Ⅱ atoms//cm3,注人Ge+使硅表面變?yōu)榉蔷?結(jié)深下降大約⒛%,而且二極管的特性沒有發(fā)生變化;如果注人⒏÷使硅表面變?yōu)榉蔷?結(jié)深下降40%左右。實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)用Ge|預(yù)先非晶化的樣品比用Sl十預(yù)先非晶化的樣品具有更少的末端缺陷和更低的漏電流。也可用Sb+預(yù)先非晶化,雖然乩相對(duì)于B來說是不同導(dǎo)電類型的雜質(zhì),但用Sb+預(yù)先非晶化,比用Ge+預(yù)先非晶化所需濃度低一個(gè)數(shù)量級(jí),消除缺陷的退火溫度較低,而且由于乩補(bǔ)償尾部的B,可使pn結(jié)更陡。
預(yù)先非晶化的pll結(jié)的漏電流和最終的結(jié)深與退火后剩余缺陷數(shù)量以及結(jié)的位置有關(guān)。預(yù)先非晶化注入之后再通過固相外延再結(jié)晶,在再結(jié)晶區(qū)中一般沒有擴(kuò)展缺陷。但在預(yù)先非晶化區(qū)與結(jié)晶區(qū)的界面將形成高密度的位錯(cuò)環(huán)。這個(gè)界面相對(duì)于結(jié)區(qū)的位置將決定漏電流的大小和擴(kuò)散增強(qiáng)的程度。如果界面缺陷區(qū)在結(jié)的附近,那么漏電流和雜質(zhì)的擴(kuò)散都會(huì)增加。
預(yù)先非晶化是一種實(shí)現(xiàn)p←結(jié)的比較理想的方法。如在注硼之前,先以重離子高劑量注入,使硅FGH40T120SMD_F155表面變?yōu)榉蔷У谋砻鎸。這種方法可以使溝道效應(yīng)減到最小,與重?fù)p傷注人層相比,完全非晶化層在退火后有更好的晶體質(zhì)量,可采用注人一種不激活的物質(zhì)(如Si÷或Ge←)來形成非晶層。假設(shè)襯底濃度為10Ⅱ atoms//cm3,注人Ge+使硅表面變?yōu)榉蔷?結(jié)深下降大約⒛%,而且二極管的特性沒有發(fā)生變化;如果注人⒏÷使硅表面變?yōu)榉蔷?結(jié)深下降40%左右。實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)用Ge|預(yù)先非晶化的樣品比用Sl十預(yù)先非晶化的樣品具有更少的末端缺陷和更低的漏電流。也可用Sb+預(yù)先非晶化,雖然乩相對(duì)于B來說是不同導(dǎo)電類型的雜質(zhì),但用Sb+預(yù)先非晶化,比用Ge+預(yù)先非晶化所需濃度低一個(gè)數(shù)量級(jí),消除缺陷的退火溫度較低,而且由于乩補(bǔ)償尾部的B,可使pn結(jié)更陡。
預(yù)先非晶化的pll結(jié)的漏電流和最終的結(jié)深與退火后剩余缺陷數(shù)量以及結(jié)的位置有關(guān)。預(yù)先非晶化注入之后再通過固相外延再結(jié)晶,在再結(jié)晶區(qū)中一般沒有擴(kuò)展缺陷。但在預(yù)先非晶化區(qū)與結(jié)晶區(qū)的界面將形成高密度的位錯(cuò)環(huán)。這個(gè)界面相對(duì)于結(jié)區(qū)的位置將決定漏電流的大小和擴(kuò)散增強(qiáng)的程度。如果界面缺陷區(qū)在結(jié)的附近,那么漏電流和雜質(zhì)的擴(kuò)散都會(huì)增加。
熱門點(diǎn)擊
- 硅的幾種常用晶面上原子
- 硅晶體的不同晶面、晶向性質(zhì)有所差異,
- 二氧化硅的理化性質(zhì)及用途
- 影響濺射率的因素主要有
- 硼擴(kuò)散
- CVD-TiN淀積
- 對(duì)于PCB工作地與金屬外殼之間互連時(shí)所形成的
- 影響外延生長(zhǎng)速率的因素
- 導(dǎo)線的阻抗
- “踢出”與間隙機(jī)制擴(kuò)散
推薦技術(shù)資料
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