磁感應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)要求實現(xiàn)與市場上所有Qi或PMA認(rèn)證充電基座完全兼容
發(fā)布時間:2023/7/22 8:50:00 訪問次數(shù):46
LFPAK封裝采用實心銅夾片和集極散熱片設(shè)計，這是實現(xiàn)如此之高功率密度的基礎(chǔ)，因為這種設(shè)計大幅降低了封裝的電阻和熱阻。LFPAK同時還消除了眾多競爭DPAK產(chǎn)品中使用的焊線，使得以大幅提高機(jī)械堅固度和可靠性。
這個經(jīng)過改進(jìn)的穩(wěn)壓器可在低至2.3V電壓下工作，而且電流消耗也做到了同類最低。
高級特性可讓系統(tǒng)設(shè)計人員為最新款汽車設(shè)計同類中最佳的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。這些器件符合LIN規(guī)范2.0、2.1、2.2和2.2A，并通過了SAE J2602-2認(rèn)證。
單芯片WPC 1.1和PMA 1.1雙模無線電源接收器解決方案，我們很高興延續(xù)在無線電源技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。繼IDT首款雙模解決方案之后，我們的這款全新器件為客戶提供升級路徑，滿足最新的磁感應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)要求，并可實現(xiàn)與目前市場上的所有Qi或PMA認(rèn)證充電基座完全兼容。
芯片的高效以及布板面積小的特性，使其特別適合未來的超薄、輕量和緊湊型便攜式設(shè)備和配件。
靈活的固件和微控制器可編程性有利于調(diào)整線圈驅(qū)動電路，為多種應(yīng)用和使用場景實現(xiàn)電源傳輸效率最大化。
Qualcomm Gobi 9x35芯片組已經(jīng)得到充分驗證，完全滿足3GPP Release 10 對于LTE-Advance 用戶平面吞吐量測試的要求.
當(dāng)電源意外中斷時，它能夠在系統(tǒng)關(guān)閉期間將數(shù)據(jù)存儲到MCU中。
R&S CMW500寬帶無線通信測試儀可以用于模擬LTE-Advance網(wǎng)絡(luò)，并且是業(yè)內(nèi)唯一一款既支持射頻測試又支持協(xié)議測試的平臺，其可以在單臺儀表內(nèi)支持全協(xié)議棧的驗證。
LFPAK封裝采用實心銅夾片和集極散熱片設(shè)計，這是實現(xiàn)如此之高功率密度的基礎(chǔ)，因為這種設(shè)計大幅降低了封裝的電阻和熱阻。LFPAK同時還消除了眾多競爭DPAK產(chǎn)品中使用的焊線，使得以大幅提高機(jī)械堅固度和可靠性。
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