抗回波干擾能力及超大掃頻范圍適應(yīng)各種復(fù)雜有線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用環(huán)境
發(fā)布時間:2023/11/10 13:26:46 訪問次數(shù):76
M88DC2000支持16、32、64、128、256 QAM信號的解調(diào),能適應(yīng)0.87 Mbaud至9 Mbauds的大范圍符號率,并擁有超強(qiáng)的抗回波干擾能力及超大的掃頻范圍,能適應(yīng)各種復(fù)雜的有線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用環(huán)境。
取得USB-IF的認(rèn)證,說明IP符合USB3.0規(guī)范,可提供超高速USB的優(yōu)勢:數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)5千兆字節(jié)/秒;同步運(yùn)轉(zhuǎn)技術(shù)可縮短等待時間;耗電量減少;向下兼容高速USB2.0。
在實際硬/軟件系統(tǒng)中運(yùn)行時,許多控制器速度將會下降,但CAST IP核的高效設(shè)計幫助它取得430兆字節(jié)/秒的數(shù)據(jù)傳輸速率,這是迄今USB-IF測試中所得的最高傳輸速率之一。
XWAY(TM)xRX系列中增加三種單片千兆以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)解決方案。GRX新系列符合DOCSIS3.0、VDSL2和xPON(無源光網(wǎng)絡(luò))接入技術(shù)的千兆處理需求,并提供同類最佳的無線連接性能,包括能同時以2.4與5GHz的頻率來運(yùn)行總吞吐量高達(dá)270Mbps的802.11n WLAN(無線局域網(wǎng))。
高性能集成電路的設(shè)計、開發(fā)和營銷。運(yùn)用其在數(shù);旌、射頻及數(shù)字信號處理方面的領(lǐng)先技術(shù),瀾起科技為數(shù)字企業(yè)及數(shù)字家庭領(lǐng)域的新興市場提供高性能、低功耗的芯片解決方案。
80W多功能車載電源,質(zhì)量穩(wěn)定,輸出電流穩(wěn)定,安全性強(qiáng)返修率極低,確保筆記本安全。
CPU封裝體為500 I/O的WB-BGA結(jié)構(gòu),芯片時鐘頻率為800MHz,有超過800條線焊,焊盤間距僅60微米(50/10),功耗大于20瓦,采用下空腔階梯線焊結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)是目前先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)之一,具有優(yōu)良的熱管理特性,是國際上高端芯片采用的主要封裝形式。
由于該產(chǎn)品封裝難度高,此次也是在國內(nèi)封裝產(chǎn)品中首次使 用該項技術(shù)。
1.5GHz雙核Snapdragon處理器,該芯片還具有1080P高清視頻播放能力,可以為智能手機(jī)、平板電腦、低成本筆記本電腦提供使用。
M88DC2000支持16、32、64、128、256 QAM信號的解調(diào),能適應(yīng)0.87 Mbaud至9 Mbauds的大范圍符號率,并擁有超強(qiáng)的抗回波干擾能力及超大的掃頻范圍,能適應(yīng)各種復(fù)雜的有線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用環(huán)境。
取得USB-IF的認(rèn)證,說明IP符合USB3.0規(guī)范,可提供超高速USB的優(yōu)勢:數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)5千兆字節(jié)/秒;同步運(yùn)轉(zhuǎn)技術(shù)可縮短等待時間;耗電量減少;向下兼容高速USB2.0。
在實際硬/軟件系統(tǒng)中運(yùn)行時,許多控制器速度將會下降,但CAST IP核的高效設(shè)計幫助它取得430兆字節(jié)/秒的數(shù)據(jù)傳輸速率,這是迄今USB-IF測試中所得的最高傳輸速率之一。
XWAY(TM)xRX系列中增加三種單片千兆以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)解決方案。GRX新系列符合DOCSIS3.0、VDSL2和xPON(無源光網(wǎng)絡(luò))接入技術(shù)的千兆處理需求,并提供同類最佳的無線連接性能,包括能同時以2.4與5GHz的頻率來運(yùn)行總吞吐量高達(dá)270Mbps的802.11n WLAN(無線局域網(wǎng))。
高性能集成電路的設(shè)計、開發(fā)和營銷。運(yùn)用其在數(shù)模混合、射頻及數(shù)字信號處理方面的領(lǐng)先技術(shù),瀾起科技為數(shù)字企業(yè)及數(shù)字家庭領(lǐng)域的新興市場提供高性能、低功耗的芯片解決方案。
80W多功能車載電源,質(zhì)量穩(wěn)定,輸出電流穩(wěn)定,安全性強(qiáng)返修率極低,確保筆記本安全。
CPU封裝體為500 I/O的WB-BGA結(jié)構(gòu),芯片時鐘頻率為800MHz,有超過800條線焊,焊盤間距僅60微米(50/10),功耗大于20瓦,采用下空腔階梯線焊結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)是目前先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)之一,具有優(yōu)良的熱管理特性,是國際上高端芯片采用的主要封裝形式。
由于該產(chǎn)品封裝難度高,此次也是在國內(nèi)封裝產(chǎn)品中首次使 用該項技術(shù)。
1.5GHz雙核Snapdragon處理器,該芯片還具有1080P高清視頻播放能力,可以為智能手機(jī)、平板電腦、低成本筆記本電腦提供使用。
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