打印菲林紙
發(fā)布時(shí)間:2013/9/30 20:07:11 訪問次數(shù):10426
打印菲林紙是整個(gè)電路板制作過程中M25PE16-VMW6TG至關(guān)重要的一步,建議用激光打印機(jī)打印,以確保打印出的電路圖清晰。制作雙面板需分兩層打印,而單面板只需打印一層。由于單面板比雙面板制作簡單,下面以打印雙面板為例,介紹整個(gè)打印過程。
修改PCB圖。在PCB圖的頂層和底層分別畫上邊框,邊框尺寸、位置要求相同(即上下層邊框重合起來,以替代原來KeepOutLay層的邊框),以保證曝光時(shí)上下層能對(duì)準(zhǔn)。
為保證電路板的焊盤和引線孔尺寸適中,確保鉆孔時(shí)引起的孔中心小偏移不影響電路板的電氣連接,建議將一般接插器件引線孔外徑設(shè)置為72 mil以上,內(nèi)徑設(shè)置為20 mil以下(內(nèi)徑宜小不宜大,電路板實(shí)際引線孑L的內(nèi)徑大小由鉆頭決定,此內(nèi)徑適當(dāng)設(shè)置小可確保鉆頭定位更準(zhǔn)確)。對(duì)于過孑L,建議將外徑設(shè)置為50 mil,內(nèi)徑設(shè)置為20 mil以下。
設(shè)置及打印。選擇正確的打印類型。以HP1000打印機(jī)為例,首先設(shè)置打印機(jī),單擊File的下拉菜單Setup Printer項(xiàng),出現(xiàn)圖2.5.1所示的提示框,按圖示選擇正確的打印類型。
單擊Options按鈕,出現(xiàn)圖2.5.2所示的提示框,按圖示設(shè)置好打印尺寸,特別要注惠設(shè)置成1:1的打印方式,Show Hole項(xiàng)要復(fù)選。
設(shè)置頂層打印,單擊Layers按鈕,出現(xiàn)圖2.5.3所示的提示框,按圖示設(shè)置好。
打印菲林紙是整個(gè)電路板制作過程中M25PE16-VMW6TG至關(guān)重要的一步,建議用激光打印機(jī)打印,以確保打印出的電路圖清晰。制作雙面板需分兩層打印,而單面板只需打印一層。由于單面板比雙面板制作簡單,下面以打印雙面板為例,介紹整個(gè)打印過程。
修改PCB圖。在PCB圖的頂層和底層分別畫上邊框,邊框尺寸、位置要求相同(即上下層邊框重合起來,以替代原來KeepOutLay層的邊框),以保證曝光時(shí)上下層能對(duì)準(zhǔn)。
為保證電路板的焊盤和引線孔尺寸適中,確保鉆孔時(shí)引起的孔中心小偏移不影響電路板的電氣連接,建議將一般接插器件引線孔外徑設(shè)置為72 mil以上,內(nèi)徑設(shè)置為20 mil以下(內(nèi)徑宜小不宜大,電路板實(shí)際引線孑L的內(nèi)徑大小由鉆頭決定,此內(nèi)徑適當(dāng)設(shè)置小可確保鉆頭定位更準(zhǔn)確)。對(duì)于過孑L,建議將外徑設(shè)置為50 mil,內(nèi)徑設(shè)置為20 mil以下。
設(shè)置及打印。選擇正確的打印類型。以HP1000打印機(jī)為例,首先設(shè)置打印機(jī),單擊File的下拉菜單Setup Printer項(xiàng),出現(xiàn)圖2.5.1所示的提示框,按圖示選擇正確的打印類型。
單擊Options按鈕,出現(xiàn)圖2.5.2所示的提示框,按圖示設(shè)置好打印尺寸,特別要注惠設(shè)置成1:1的打印方式,Show Hole項(xiàng)要復(fù)選。
設(shè)置頂層打印,單擊Layers按鈕,出現(xiàn)圖2.5.3所示的提示框,按圖示設(shè)置好。
熱門點(diǎn)擊
- 打印菲林紙
- 鑷子拆焊方法
- 簡單的麥克風(fēng)前置放大器電路
- 兩條粗細(xì)不同導(dǎo)線的連接
- 活塞式吸錫器
- 順序功能圖的結(jié)構(gòu)
- 光纖紅外擴(kuò)展器的發(fā)射機(jī)電路
- 手工焊接片狀集成電路的方法
- 浸錫焊接法
- 鉗子功能及鉗口形狀
推薦技術(shù)資料
- 驅(qū)動(dòng)板的原理分析
- 先來看看原理圖。圖8所示為底板及其驅(qū)動(dòng)示意圖,F(xiàn)M08... [詳細(xì)]
- Nuclei lntellig
- RISC-V子系統(tǒng)模式技術(shù)結(jié)構(gòu)
- 物理量子比特量子芯片Willo
- MPS電源管理一站式解決方案詳情
- 薄緩沖層AlGaN/GaN外延
- 2024年全球第三代半導(dǎo)體行業(yè)十大事件
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究