●盡量選擇有鉛元件；

   ●對于那些鍍Sn焊端的有引腳和無引腳無鉛元件，因為Sn與Sn-Pb焊料焊接時是兼容的，至OPA343NA/250于鍍Sn焊端的錫須問題，可以通過對組裝板的“敷形涂覆”（三防）工藝來解決。

   ●如果有Sn-Bi元件，可以采用Sn-Ag-Cu焊料手工焊接（必須設(shè)立無鉛手工焊接的專用工位，專用工具，并做標(biāo)識）。

   ●對于無鉛PBGA、CSP，一般情況可以通過適當(dāng)提高焊接溫度解決，使器件一側(cè)的焊 球合金充分熔化，在焊球與器件的焊盤之間形成良好的電氣與機械連接；也可以將無鉛焊球去除，重新植Sn-Pb焊球。但建議一定要對無鉛器件逆向轉(zhuǎn)換為含鉛器件的工藝、可靠性與可行性進行研究。對轉(zhuǎn)換工藝的規(guī)范和可靠性進行立項研究，確保轉(zhuǎn)換后的可靠性。

   因為獲得免除ROHS的軍事、航空航天、醫(yī)療等產(chǎn)品，可靠性是第一位的。在買不到有鉛冗件的情況下，如何保證高玎靠性要求產(chǎn)品的長期可靠性問題值得研究。另外，對于高可靠性產(chǎn)品能否開發(fā)替代無鉛的新工藝、能否開辟新的綠色制造的途徑，也有待研究。