ESC（Epoxy Encapsulated Solder Connection）技術(shù)是環(huán)氧樹脂密封焊接法，GT25Q102采用新型樹脂包裹焊料加熱連接。ESC技術(shù)是代替ACF的新技術(shù)，簡化了工藝，降低了成本。

   1．ESC技術(shù)工藝方法

   ESC技術(shù)工藝方法如圖21-51所示。首先在硬板的焊盤上滴涂焊膏樹脂膠，然后將軟板的電極對(duì)準(zhǔn)并貼放到硬板的焊盤上，最后通過加熱、加壓同時(shí)實(shí)現(xiàn)焊接和樹脂固化。滴涂焊膏樹脂膠—一    加熱、加壓 焊接+樹脂固化

   圖21-51  ESC技術(shù)工藝方法示意圖

   2．ESC與ACF技術(shù)比較

   由于ACF技術(shù)在工藝及連接強(qiáng)度上存在一些缺點(diǎn)。從圖21-49與圖21-51比較看出，ACF比ESC的工藝復(fù)雜；ESC與ACF比較具有以下優(yōu)點(diǎn)：

   ①工藝簡單，節(jié)省了貼ACF膠帶的空間；

   ②焊接+樹脂固化，增強(qiáng)了連接強(qiáng)度，提高了可靠性；

   ③更多的應(yīng)用領(lǐng)域。

   3．ESC技術(shù)的應(yīng)用

   ①Flip Chip倒裝芯片組裝工藝的新發(fā)展。ESC技術(shù)可實(shí)現(xiàn)Flip Chip再流焊與底部填充膠固化合二面一。

   ②1WM-ESC工藝（模塊與模塊結(jié)合技術(shù)）。

   ③新一代移動(dòng)電話無連接器基板間的結(jié)合技術(shù)。

   采用ESC技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)新一代移動(dòng)電話5個(gè)模塊之間的無連接器連接，節(jié)省了空間，減薄了機(jī)器的厚度，同時(shí)還提高了連接強(qiáng)度和可靠性。