r3系列定電壓輸入dc/dc電源模塊（g/h_s-r3系列、g/h_ws-r3系列）即在原有的高隔離產(chǎn)品線基礎(chǔ)上，采用集成芯片設(shè)計(jì)方案，符合第三版醫(yī)療認(rèn)證/標(biāo)準(zhǔn)、擁有5000vac/6000vdc高隔離耐壓。其中，g/h_ws-r3系列可滿足2xmopp患者防護(hù)等級(jí)，g/h_s-r3系列可滿足1xmopp患者防護(hù)等級(jí)，以滿足不同醫(yī)療場合的電源應(yīng)用需求。

醫(yī)療電源不同于常規(guī)的電源產(chǎn)品，為確保安全，醫(yī)療標(biāo)準(zhǔn)明確規(guī)定了不同等級(jí)需滿足的安全距離。我司推出的g/h_ws-r3系列產(chǎn)品可滿足2xmopp/2xmoop防護(hù)等級(jí)，電氣間隙≥5mm，爬電距離≥8mm。

較低的漏電流是醫(yī)療電源的核心指標(biāo)。g/h_ws-r3和g/h_s-r3系列均可滿足醫(yī)療cf型應(yīng)用≤10μa的要求，最低可至2μa。

to-244封裝第5代fred pt®600v ultrafast 整流器。vishay semiconductors整流器新款240a、300a、480a和600a具有出色導(dǎo)通和開關(guān)損耗特性，能有效提高中頻功率轉(zhuǎn)換器以及軟硬開關(guān)或諧振電路的效率。

該整流器導(dǎo)通損耗低于to-244封裝競品fred pt ultrafast解決方案。

同時(shí)，反向恢復(fù)損耗低，可提高各種工業(yè)應(yīng)用的效率，如高頻焊接和壓載水管理系統(tǒng)。高速、耐高溫的vs-vs5hd240cw60、vs-vs5hd300cw60、vs-vs5hd480cw60和vs-vs5hd600cw60器件適用于工業(yè)應(yīng)用，qrr典型值低至260nc，快速恢復(fù)時(shí)間僅為52ns，工作溫度最高可達(dá)+175℃。

新一代產(chǎn)品h3c08芯片（h3系列產(chǎn)品），該芯片為國內(nèi)首顆基于22nm工藝制程并已成功量產(chǎn)的fpga芯片。

新一代產(chǎn)品——h3c08采用6k lut6（等效8k lut4），性能可達(dá)250mhz，支持硬核mipi d-phy tx，接口速率可達(dá)2.5gbps。

全新的h3系列產(chǎn)品為業(yè)內(nèi)首款率先采用先進(jìn)的22nm低功耗高性能技術(shù)的fpga產(chǎn)品，增強(qiáng)芯片處理能力的同時(shí)，可以降低功耗、縮小尺寸，使產(chǎn)品既具有高性能又兼?zhèn)涞凸牡奶匦�，�?shí)現(xiàn)接口速率高達(dá)2.5gbps數(shù)據(jù)傳輸，內(nèi)核速率高達(dá)200mhz以上的數(shù)據(jù)處理，可滿足各種專業(yè)化、個(gè)性化、復(fù)雜化、精細(xì)化的應(yīng)用場景需求，為客戶提供更多專注自身應(yīng)用設(shè)計(jì)與利潤提升的空間。

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